2020年新版SMT基础知识.docxVIP

-SMT是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。亦即是无需对 PCB 钻插装孔而直接将元器件贴焊到 PCB表面规定位置上的装联技术。 SMT勺特点 「从上面的定义上，我们知道 SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别 于传统的THT那么，SMT与 THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件 的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小 40%~60%重量减轻60%~80% 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。 降低成本达30%~50%节省材料、能源、设备、人力、时间等。 采用表面贴装技术（SMT）是电子产品业的趋势 -我们知道了 SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务， 而且随着电子产品的微型化 使得THT无法适应产品的工艺要求。因此， SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现 在： 电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路 （IC）因功能强大使引脚众多，已无法做成 传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成 IC,不得不采用表面贴片元件的封装。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求 及加强市场竞争力。 电子元件的发展，集成电路 （IC）的开发，半导体材料的多元应用。 电子产品的高性能及更高装联精度要求。 常用术语解释 组装图：是一种工艺文件，图上有一些元件的目录， 告诉我们每一程序中所需的元件及 元件所插的位置。 轴向引线元件：是一种只有两个管脚的元，管脚在元件的两端反向伸出。 径向引线元件：元件的管脚在元件主体的同一端伸出。 印刷电路板(PCB :没有插元件的电路板。 成品电路板(PCP :已经插好元件的印刷电路板。 单面板：电路板上只有一面用金属处理。 双面板：上、下两面都有线路的电路板。 层板：除上、下两面都有线路外，在电路板层也有线路的电路板。 焊盘：PCB表面处理加宽局部引线，无绝缘漆覆盖的部分面积，用来连接元件、明线等 等。可以包括元件管脚洞。 元件符号：每种元件，比如说电阻和电容，都有一个元件符号，这些符号通常被标在电 路板的元件面上。不同种类的元件用不同的字母识别，在同种类的元件中，用不同的 数字从所有其它项目中识别出来。 【例：电容的元件符号为 C, 一块电路板上有 4个电 容，可分别表示为 C4、C5、CIO、C15。】 极性元件：有些元件，插入电路板时必需定向， 否则元件就有可能在测试时被融化或发 生爆炸。 极性标志：在印刷电路板上，极性元件的位置印有极性符号，以方便正确插入元件。 第三节： SMT工艺介绍 一、 工艺流程名称 表面贴装组件(SMA ( surface mount assemblys )采用表面贴装技术完成装联的印制 板组装件。 回流焊(reflow soldering )通过熔化预先分配到 PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元 器件与PCB焊盘的连接。 波峰焊(wave soldering )将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使 预先装有电子元器件的 PCB通过焊料波峰，实现元器与 PCB焊盘这间的连接。 细间距 (fine pitch )小于0.5mm引脚间距 引脚共面性 (lead coplanarity )指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最 高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离。其值一般不大于 0.1mm。 焊膏(solder paste )由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添 加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 固化 (curing )在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元 器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。 贴片胶 或称红胶(adhesives)( SMA固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有 足够的粘接强度的胶体。 9?点胶(dispe nsing ) 表面贴装时，往 PCB上施加贴片胶的工艺过程。 10?点胶机(dispenser ) 能完成点胶操作的设备。 贴装(pick and place )将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到 PCB规定位置 上的操作。 贴片机 (placement equipment )完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设 备。 高速贴片机(high placement equipment ) 贴装速度大于 2万点/小时的贴片机。 多功能贴片机 (multi-function placement equipment ) 用于贴装体形较大、引线间距较小的