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华硕内部的PCB设计基本规范 作者: 日期： /5US 华硕计算机 □指示 □报告 □连络 MT-8-2-0037 MT-8-2-0037 88.7.12 收文单位：左列各单位 发文字号: 发文单位：制造处技术中心 发文日期: 事 由： PCB Layout Rule Rev1.70 传阅单位TOC 传阅单位 TO C C 签名 制造处 技术中心 工程中心 专案室 资材中心 采购课 物管课 机构部 台北厂 SMT DIP IQC 龟山厂 SMT DIP IQC 芦竹厂 SMT DIP 南崁厂 DIP 研发处 研一部 研二部 研二部(LAYOUT) 研四部 研五部 研六部 品保中心 料号 品名规格 供货商- BOARDS, ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for RD1, RD2, RD4, RD5, RD6) 1.问题描述(PROBLEM DESCRIPTION) 为确保产品之制造性，RD在设计阶段必须遵循 Layout相 关规范，以利制造单位能顺利生产，确保产品良率，降低因设 计而重工之浪费. PCB Layout RuleRev1.60 (发文字号:MT-8-2-0029)发文后，尚有订定不足之处， PCB Layout Rule Rev1.60 (发文字号: MT-8-2-0029) Rule ” Rev1.70.PCB Layout Rule Rev1.70, 规范内容如附件所示， Rule ” Rev1.70. (1) ” PCB LAYOUT基本规范” ：为RD Layout 时必须遵 守的事项，否则SMT,DIP,裁板时无法生产. ⑵“锡偷LAYOUT RULE建议规范”：加适合的锡偷可降 低短路及锡球. “ PCB LAYOUT建议规范”：为制造单位为提高量产良 率，建议RD在design 阶段即加入 PCB Layout. ”零件选用建议规范” ：Connector零件在未来应用逐渐 广泛，又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因，故制造 希望RD及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求 , 提高自动置件的比例? ⑸零件包装建议规范” :,零件ing 包装时，taping的 负责人： 林士棠.完成日期：88.7.12傳閱收文單位 负责人： 林士棠.完成日期：88.7.12 傳閱收文單位 發文單位 經副理 主 辦 /EUS /EUS PCB LAYOUT 基本规范 短邊長邊? 短邊 長邊? ! !輸送帶 SMT過 板方向 I/O —芦 DIP 過 邑P板方向 项次项 一般PCB过板方向定义： ? PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉（Reflow）, PCB 长边为SMT输送 带夹持边? ? PCB在DIP生产方向为I/O Port 朝前过波焊炉（Wave Solder）, PCB 与 I/O垂直的两边为DIP输送带夹持边. 1.1 金手指过板方向定义: ? SMT:金手指边与SMT输送带夹持边垂直 ? DIP:金手指边与DIP输送带夹持边一致 SMT過 板方向 金手指 DIP過板 丄方向 金手指 Fl1 Fl1 ? SMD零件文字框外缘距 SMT输送带夹持边L1需三150 mil. ? SMD及DIP零件文字框外缘距板边 L2需三100 mil. PCB I/O port 板边的螺丝孔（精灵孔）PAD至PCB板边，不得有SMD或DIP 零件（如右图黄色区）. 项次 项 目 备 注 4 光学点Layout位置参照附件一. 5 所有零件文字框内缘须距”零件最大本体的最外缘或 PAD最外缘”三10 mil; 亦即双边三20 mil. 零件公差： L +a/-b Lmax=L+a, Lmin=L-b W +c/-d Wmax=W+c, Wmi n=W-d 文字框 Layout: 长=Lmax+20, 宽= Wmax+20 5.1 若”零件最大本体的最外缘与 PAD最外缘”外形比例不符合，则零件文字框依 两者最大值而变化. ￡ d n d d n d n a 1也 r 1 / 文字框 0 O 零件腳 / Metal Down ? PCB PAD o o no n n o a gggggggg 6 所有零件皆须有文字框，其文字框外缘不可互相接触、重迭. OK匚 ―i NG 1 6.1 文字框线宽三6 mil. 7 SMD零件极性标示： QFP:以第一 pin缺角表示.(图a) SOIC:以三角框表示.(图b) 钽质电容：以粗线标示在文字框的极性端.(图c) (a) (b) (c) D O □ 7.1 零件标示极性后文字框外缘不可互相接触、重迭. 7.2 用来标示极性的文字框线宽三12 mil. /EUS PCB LAYOUT /EUS PCB LAYOUT 基本规范 项次项 目备