2010年高分子材料复试笔试题目.docVIP

高物及高化 反应式 PI的合成 不饱和聚酯 环氧树脂 阳离子离子交换树脂 升降温速度快对玻璃化温度的影响，为什么？ 酚醛树脂能悬浮聚合，PA-66能吗？为什么 设计机理测连锁聚合的动力学机理，包括反应速度和活化能？ HDPE,LDPE,LLDPE的结构区别 性质 SBS SIS BSB SBS能做热塑性弹性体吗？为什么 解释现象： A, 聚乙烯醇溶于水 纤维素为什么不溶 B，PMMA的玻璃化温度为什么大于聚丙烯乙酯？ C, 尼龙-7的熔点为啥高于尼龙-6 D，PET淬火后为什么变成透明的玻璃体？ 8，可控/活性聚合的机理 。。。。。 综合基础题 SMC、BMC、 HMC的涵义 组成 性质 Sheet molding compound的缩写，即片状模塑料。主要原料由SMC专用纱、不饱和树脂、低收缩添加剂，填料及各种助剂组成。它在二十世纪六十年代初首先出现在欧洲，在1965年左右，美、日相继发展了这种工艺。我国于80年代末，引进了国外先进的SMC生产线和生产工艺。 SMC具有优越的电气性能，耐腐蚀性能，质轻及工程设计容易、灵活等优点，其机械性能可以与部分金属材料相媲美，因而广泛应用于运输车辆、建筑、电子/电气等行业中。 团状模塑料(Bulk(Dough) molding compounds)、　BMC(DMC)材料 是Bulk(Dough) molding compounds的缩写，即