(完整版)镍钯金工艺(ENEPIG)详解.docVIP

镍钯金工艺（ ENEPIG ）详解 一、镍钯金工艺（ ENEPIG ）与其他工艺如防氧化（ OSP） ,镍金（ ENIG ）等相比有如下优点： 1. 防止 “黑镍问题 ”的发生 –没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象 。 2. 化学镀钯会作为阻挡层，不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差 。 3. 化学镀钯层会完全溶解在焊料之中， 在合金界面上不会有高磷层的出现。 同时当化学镀 钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金 。 能抵挡多次无铅再流焊循环 。 有优良的打金线 （邦定）结合性。 6.非常适合 SSOP、 TSOP、 QFP、 TQFP、 PBGA 等封装元件 。 二、镍钯金工艺（ ENEPIG ）详解： 1.因为普通的 邦定（ ENIG ）镍金板，金层都要求很厚基本上 0.3 微米以上 ，ENEPIG 板只需 钯 0.1 微米 、金 0.1 微米左右 就可以满足（钯是比金硬很多的贵金属，要钯层的原因就是因为单纯的金、镍腐蚀比较严重，焊接可靠性差。钯还有个作用是热扩散的作用，整体来说 ENEPIG 可靠性比 ENIG 高）。 2.化学镍钯金属这个制程已经提出好几年了，但是现在能量产的不多，也就是比较大的厂才 有部分量产。 流程和化学沉金工艺基本相似， 在化学镍和化学金中间加一个化学钯槽 （还原 钯） ENEPIG 制程 ：除油 --微蚀 -- 酸洗 -- 预浸 -- 活化钯 --化学镍（还原） --化学钯（还原） -- 化学金（置换） 。 3.现在说自己能做的供应商人很多， 但是真正能做好的没有几家。 控制要主要点钯槽和金槽， 钯是可以做催化剂的活性金属，添加了还原剂后， 控制不好自己就反应掉， （就是俗话说的 翻槽），沉积速度不稳定也是一个问题， 很多配槽后速度很快， 过不到几天速度就变慢很多。 这不是一般公司能做好的。 4.化学沉金目前有很多有黑镍问题，以及加热后的扩散，中间添加一层致密的钯能有效的防 至黑镍和镍的扩散。 5.该表面处理最早是由 INTER 提出来的， 现在用在 BGA 载板的比较多载板一面是需要 邦定 金线，另一面是需要做焊锡焊接。 这两面对金镀层的厚度要求不一样， 邦定 是需要金层厚一 点，大概在 0.3 微米以上， 而焊锡只需要 0.05 微米左右。金层厚了 邦定好却焊锡强度有问 题，金层薄焊锡 OK 邦定却打不上。 所以之前的制程都是用干膜掩盖， 分别作两次不同规格 的镀金才能满足。现在用镍钯金（ ENEPIG ）两面同样的厚度规格即可以满足 邦定又可以满 足焊锡的要求。目前规格钯和金膜厚大概在 0.08 微米以上上就可以满足邦定和焊锡焊接的 要求。 目前广泛在应用此工艺的公司有： 微软 microsoft 、苹果 apple、英特尔 INTER 等！ 单位转换： 1um(微米 )=39.37uinch( 微英寸） 1cm(厘米 )=10mm( 毫米 ) 1mm=1000um 1ft( 英尺 )=1000mil( 密尔 )=1000000uinch( 微英寸 ) 1ft( 英尺 )=12inch( 英寸 ) 1inch=25.4mm 1ft=0.3048m 1mil=25.4um=1000uinch uinch 如上所说  ,是念  mai. 有些电镀厂的膜厚报告上用  u  来表示 .