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碱性蚀刻制程讲义 钉录 一、 碱性蚀刻流程 二、 为什么要蚀刻 三、 碱性蚀刻制程需求 四、 制程及产品介绍 五、 特性及优点 六、 制程控制 七、 洗糟及配糟程序 八、 问题及对策 九、 信赖度测试方法 十、药水分析方法 、碱性蚀刻流程 剥膜7水洗7蚀刻7子液洗7水洗7剥锡7水洗7烘干 二、 为什么要蚀刻 将基板上不需要的铜，以化学反应方式予以除去，以形成所需要的电路图形 三、 蚀刻制程需求 适宜的抗蚀剂类型 适宜的蚀刻液类型 可实现白动控制 蚀刻速度要快 蚀刻因子要大，侧蚀少 蚀刻液能连续运转和再生 溶铜量要大，溶液寿命长 四、 制程及产品介绍 PTL-503B为全溶碱性蚀刻液，适用于图形电镀金属抗蚀层，如镀覆镣.金.锡 铅合金.锡镣合金及锡的印制电路板蚀刻 剥膜 成份:NaOH 功能:剥除铜面上之干膜，露出底层铜面 特性:强碱性，适用于水平及垂直设备 碱性蚀刻 主要成份:NH3H2O NH3C1 Cu(NHs)4C2 .Cu(NH3)4C2:具有蚀刻能力，与板面Cu反应，生成不具蚀刻能力之Cu(NHj)2C1, 在过量氨水和氯离子存在的情况下，Cu(NHQ2Cl很快被空气氧化生成具有 蚀刻能力之Cu(NH3)4C2 .：提供蚀刻所需之碱性环境，并与NH4Cl 一道完对Cu(NHQ2Cl之氧化再生 .NH4Cl:提供再生时之C- 反应原理：Cu+Cu(NH)4C2t2Cu(NHs)2Cl 2Cu(NH02Cl+2NHCl+2NHOH+O— 2Cu(NH94C2+2H2O Cu+2NHCl+2NHOH+Q— Cu(NH^)4Cl2+2H2O 剥锡铅:PTL-601D605 PTL-602A602Bi 功能:剥除线路板表面锡金属抗蚀层，露出线路板之铜面，并保持铜面之光泽 主要成份:HNO3 .双液型:PTL-602A602Bi A液 氧化剂:用以将Sn/Pb氧化成PbO/SnO 抗结剂:将PbO/SnO转成可溶性结构，避免饱和沉淀 抑制剂:防止A液咬蚀锡铜合金 B液 氧化剂:用以咬蚀铜锡合金 抗结剂:防止金属氧化物沉淀 护铜剂:保护铜面，防止氧化 .单液型 氧化剂:用以将Sn/Pb氧化成PbO/SnO 抗结剂:将PbO/SnO转成可溶性结构 护铜剂:保持铜面，防止氧化 反应原理： 咬 Sn/Pb Sn/Pb 氧化)SnO/PbO 氧停nL/PbL 氧佃2SnQ(H.O)X(a) 铜锡合金剥除 CusSns 氧偶 Cu2++Sr2+(溶解) CusSn ，CiF+Sri^溶解) 五、特性及优点 特 性 优 点  适应性广 可用于图形电镀之多种金属抗蚀层 蚀刻速度快 可减少制程时间 铜回收再利用容易 废水处理简易，污染少 溶铜量高 成本低，消耗少 白动控制 周品质之制品 六、制程控制 1.操作参数表 槽名 项目 浓度 温度 压力 添加方式 分咿率 换槽频率 剥膜 NaOH 4士 1% 50士 2C 土 cm2 分析补加 1次/班 1天/次 蚀刻 CiT C- PH 130-160g/L 5-6mol/L 白动添加 1次/班 剥锡 H+ 次/班 单彻： H 炳㈣: H, 2.槽液维护： 补充:蚀刻液比重超过或铜含量超过 160g/L时，抽出1/5槽液并添加PTL-501B 到原液位 管理： 定期检查白动控制之比重和槽液比重是否符合而做适当校正 定期分析槽液PH值,铜含量，氯含量,并作成管制图 每日下班时使用子液冲洗蚀铜机前后进出之滚轮 ，避免干燥氢氧化铜 之累积 长期不使用时，可多添加3-5%子液，避免NH3过量损失 停机超过45-60日以上时，清洗蚀刻机槽维护如下： 将槽液排出到预备槽 用水喷洗5分钟后排放 用3%(V/V)HC清洗并喷洗5分钟后排放 检查喷洒情况是否正常 用水再清洗一次并检查加热器，冷却水管及滤钢板 加水与约2%氨水或子液混合后喷洗5分钟后排放 将槽液抽回 氯化铉添加时请先在槽外以槽液溶解后，再加入蚀铜机内 (氯离子标准值-分析值)xNH4C1/C区槽体积(L)X 1000林加氯化铉Kg量 PH值在50C时与常温会呈现不同的值，换算公式如下： PH(50)=PH(X) (50-X)/10 例如:24C时PH=H 50C时的PH值是多少 值的误差影响因素： 温度越低,PH值越高,50 C与常温有时会差约 电极会慢慢老化，而此过程中无法得知 不同厂牌或不同电极，会差约 校正用标准液会吸收空气中的 CO2形成碳酸，若溶入标准液时，则影响 准确性 用与用做校正，也会不同 蚀铜液的PH值变数太多,通常只作参考，用滴定碱当量法是比较准确的 比重在50C的值与常温时约差，比重差时，铜含量约差10g/L 50 C 25 C 铜(g/L) 140 150 160 165 七、洗糟及配糟程序 1.新线洗槽程序 以清水清洗所有药水