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HITACH Inspire the Next 印刷不良的原因分析及对策 2006年10月25日 南京熊猫日立有限公司  HITACH Inspire the Next 代表电子产业的最先端机器 环保车 我上— 数码相机 「电子产业」与[锡焊贴装技术」是并存对等的关系 「锡焊贴装技术」成就电子产业。 手机 Page 2  元器件封装技术 Road Map I W-CSP(WL-CSP) QFP0.5→QFP0.4→CSP0.5 CSP04→(2010年)CSP0.15化 体积(mm3) 普及率(%) 3维MCM 1608 电解电容接插件其他 不规则部品高功能化复合化 100 0603 0402 01 0405(年) CHIP元器件体积·普及率趋势概念图@ Hitachi Industries co,Ltd  元器件封装技术 Road Map l 干主光次? WLP  元器件封装技术 Road MapⅢl 0012006200620072008200201020112012201320142015 上 Motherboard(Class AB)+stse(asB亠 Substrate(Class.- Semiconduct Motherboard and Substrate- Buildup Method, S