半导体制造工艺流程打印完整版.pdf

张飞实战电子官方网站：☜点击打开 （广告勿扰100%拒绝水贴，10名疯狂工程师运营的网站，有问必答） 半导体制造工艺流程 张飞实战电子官方网站：☜点击打开 张飞实战电子官方网站：☜点击打开 （广告勿扰100%拒绝水贴，10名疯狂工程师运营的网站，有问必答） 半导体相关知识 • 本征材料：纯硅 9-10个9 250000Ω.cm • N型硅： 掺入V族元素--磷P 、砷As 、锑 Sb • P型硅： 掺入 III族元素—镓Ga、硼B • PN结： - - + + P - - + N - - + + 张飞实战电子官方网站：☜点击打开 张飞实战电子官方网站：☜点击打开 （广告勿扰100%拒绝水贴，10名疯狂工程师运营的网站，有问必答） 半 导体元件制造过程可分为 • 前段（Front End）制程 晶圆处理制程（Wafer Fabrication；简称 Wafer Fab）、 晶圆针测制程（Wafer Probe）； • 後段（Back End） 构装（Packaging）、 测试制程（Initial Test and Final Test） 张飞实战电子官方网站：☜点击打开 张飞实战电子官方网站：☜点击打开 （广告勿扰100%拒绝水贴，10名疯狂工程师运营的网站，有问必答） 一、晶圆处理制程 • 晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与 电子元件（如电晶体、电容体、逻辑闸等），为上 述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程 ， 以微处理器（Microprocessor）为例，其所需处理 步骤可达数百道，而其所需加工机台先进且昂贵， 动辄数千万一台，其所需制造环境为为一温度、湿 度与 含尘（Particle）均需控制的无尘室（Clean- Room），虽然详细的处理程序是随著产品种类与所 使用的技术有关；不过其基本处理步骤通常是晶圆 先经过适 当的清洗（Cleaning）之後，接著进行氧 化（Oxidation）及沈积，最後进行微影、蚀刻及离 子植入等反覆步骤，以完成晶圆上电路的加工与制 作。 张飞实战电子官方网站：☜点击打开 张飞实战电子官方网站：☜点击打开 （广告勿扰100%拒绝水贴，10名疯狂工程师运营的网站，有问必答） 二、晶圆针测制程 • 经过Wafer Fab之制程後，晶圆上即形成 一格格的小格 ，我们称之为晶方或是晶粒 （Die），在一般情形下，同一片晶圆上 皆制作相同的晶片，但是也有可能在同一 片晶圆 上制作不同规格的产品；这些晶圆 必须通过晶片允收测试，晶粒将会一一经 过针测（Probe）仪器以测试其电气特性， 而不合格的的晶粒将会被标上记号（Ink Dot），此程序即 称之为晶圆针测制程 （Wafer Probe）。然後晶圆将依晶粒 为单位分割成一粒粒独立的晶粒 张飞实战电子官方网站：☜点击打开 张飞实战电子官方网站：☜点击打开 （广告勿扰100%拒绝水贴，10名疯狂工程师运营的网站，有问必答） 三、IC构装制程 • IC構裝製程（Packaging）：利用塑膠