PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考).docx

PCB 焊盘与孔设计工艺规范 1. 目的 规范产品的 PCB焊盘设计工艺， 规定 PCB焊盘设计工艺的相关参数， 使得PCB 的设计满足可生 产性、 可测试性、 安规、 EMC 、EMI 等的技术规范要求， 在产品设计过程中构建产品的工艺、 技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于空调类电子产品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于 PCB 的设计、 PCB 批产工 艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准 3.引用 /参考标准或资料 TS—S0902010001 信息技术设备 PCB 安规设计规范 TS—SOE0199001 电子设备的强迫风冷热设计规范 TS—SOE0199002 电子设备的自然冷却热设计规范 IEC60194 印制板设计、制造与组装术语与定义 ( Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions ) IPC—A—600F 印制板的验收条件 ( Acceptably of printed board ) IEC60950 4.规范内容 4.1 焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。 1) 孔径尺寸： 若实物管脚为圆形