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編寫：詹明波 最新.课件 * 目錄 一 、案例引入 二、什麼是TENTING 三、如何應對及預防 最新.课件 * 一、案例引入 LEAR公司反饋我公司料號E715A4030A線路板有孔破。2007年12月13日終端客戶兩輛汽車在分別行駛了144KM、145KM後出現故障，經確認均是由PCB板孔破導致，D/C均為0738。 最新.课件 * 144 145 終端異常板圖片 孔偏為何會孔破？ 最新.课件 * 二、什麼是TENTING流程 D.E.S蝕刻 Desear 黑孔 影像轉移 二次銅 S.E.S蝕刻 Panel plating Pattern plating Desear PTH/一次銅 厚化銅 鍍錫 PTH/厚化銅 PTH 鍍銅 鍍銅（2次） 影像轉移 最新.课件 * 所謂Tenting： 即利用帳篷的方式製作線路遮蔽的方法，較精確的說法指的是在電路板通孔上方利用乾膜作成保護蓋，用以防止蝕刻液將孔內銅蝕除的製作方式。 但近年來不論是否是遮蓋孔的型式，只要是直接 以光阻來保護銅面直接蝕刻而不作線路電鍍的做 法，都被普遍稱為Tenting。 最新.课件 * （1）、PTH 制作流程：去毛頭→除膠渣→PTH →一次銅 鑽完孔後,若是鑽孔條件不適當,孔邊緣有1.未切斷銅絲2.未切斷玻纖的殘留,稱為burr.因其要斷不斷,而且粗糙,若不將之去除,可能造成通孔不良及孔小 ，一般用機器刷磨,會加入超音波及高壓沖洗的應用. 去毛頭： 最新.课件 * 除膠渣 desmear ： 　 由於鑽孔時造成的高溫Resin超過tg值，而形成融熔狀，終致產生膠渣。 此膠渣生於內層銅邊緣及孔壁區. 高錳酸鉀法：配合溶劑製程，可以產生微孔,同時由於還原電極的推出，使槽液安定性獲得較佳控制，因此目前較被普遍使用。 最新.课件 * PTH: 目的:在非導體之孔壁上,沉積上一層導電之化學銅作為電鍍之基礎,以便於上下層板與內層板線路之導通。 清潔整孔 微蝕 預浸/活化 速化 化學銅 C/Conditioner Microetch PreDip/Catalyst Accelerator E‘less Copper 主要反應式 : Cu2+ + HCHO + 4OH- → Cu0 + H2 + H2O + 2HCOO- 最新.课件 * （2）、一次銅/二次銅 非導體的孔壁經PTH金屬化後，立即進行電鍍銅製程, 其目的是鍍上200~500微英吋以保護僅有20~40微英吋厚的化學銅被後製程破壞而造成孔破 一次銅: 酸浸 鍍銅 抗氧化 最新.课件 * 二次銅: 目的:將孔銅厚度鍍至1.2mil以上（汽車板）,並且將整板面銅厚鍍至客戶要求。 微蝕 鍍銅 酸浸 清潔 最新.课件 * 清潔： 為除去輕度氧化及輕度污漬和手印。 微蝕： 除去較深鍍的氧化、粗化銅面, 增加電鍍層和底銅的結合力. 微蝕槽 最新.课件 * 酸浸： 减轻之前清洗不佳对溶液之污染。 保持溶液中硫酸含量之稳定。 鍍銅 將銅面的厚度加厚,以達到客戶所要求的銅厚 鍍銅槽 最新.课件 * （3）、影像轉移 物理原理：干膜是一种電路板影像轉移之干性感光阻劑，感光幹膜與未感光的幹膜會有不同的性質，正是利用這個性質，以幹膜為載體將客戶需要的線路轉移到線路板上。 化學原理：我們現在用的主要是水溶性乾膜，主要是由於其組成中含有機酸根，會與強鹼反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉，以碳酸鈉顯像，用稀氫氧化鈉剝膜。 一、幹膜簡介 最新.课件 * 保護膜:為支撐感光膠層之載體,主要防止曝光氧氣向抗蝕層擴散,使其感光度下降.另外可減少搬運PCB時干膜主體刮傷,曝光後顯影前將其撕掉顯影. 感光層:為干膜主體.其成份有高分子連結劑、干膜單體起始劑、粘著促進劑、色料. 分隔膜：保證干膜卷起時層與層之間不產生互相粘結,在壓膜作業中會予以自動分離出來. 感光層 保護膜 分隔膜 幹膜結構 二、幹膜組成 最新.课件 * 制作流程: 酸洗→磨刷→吸干→烘干→壓膜 →曝光→顯影 三、制作流程 （1）.酸洗(硫酸濃度為1-3%): PCB板祼露於空氣中銅面會被氧化,用酸洗可除去表面氧化物.硫酸濃度過高則浪費成本,過低則不能完全除去氧化物. H2SO4+CUO=CUSO4+H2O 最新.课件 * (2)磨刷: 去除酸洗未除去之氧化部份並徹底清潔板面異物. 且能粗化銅面,增加干膜壓貼後與PCB板面之結合力. （3）吸干、烘干 利用海棉吸附板面水份,通過海棉中間鋼軸自動擠出吸附