COG产品点胶作业指导.doc

COG 产品点胶作业指导 一、目的 规范和指导 MSGH11533和 MSGH11534产品在 LCM生产过程及控制项目。 二、范围 适用于 MSGH11533和 MSGH11534的生产作业。 三、 MSGH11533和 MSGH11534生产流程图。 From MOL 1 LCD cleaning （LCD清洗） 2 Baking （烘干） 3 IC Bonding （IC 邦定） HSC Bonding （HSC邦定） 5 Oven baking （烘烤） 6 UVO cleaning （ UVO 清洗） 7 RTV silicone coating （涂硅胶） HSC functional test （HSC 功能测试） Reliability test (可靠性测试 )  10 11 12 13 14 15  Polarizer sticking （贴片） Polarizer inspection （贴片后外观检查） Datecode sticking 贴(标签纸 ) Final functional test (末功能测试 ) Final appearance (末外观检查 ) Packing (包装) 四、 MSGH11533和 MSGH11534生产注意事项： 1 、根据生产仕样书的要求选好 ACF。邦定机的参数见 JU-WI-803 JU-WI-821 JU-WI-828。  和 、邦定调机品（ ACF和 IC）做好标识，不允许返工，不能放人正单当中，单独放置。并注意调机后正常生产的前 5 片做不良处理。 、调机之后要确认以下内容： ：IC bump 和 ITO 的重合度， ：IC bump 偏移 ITO 的距离 确认之后方可大批量生产，在生产过程中 IPQC会对以上内容进行抽检，抽检频率和要求见 JU-WI-932，如经确认后有不良品则生产要把该段时间内生产的产品全数镜检。并在 JU-WI-1153311534-F01 上做好相应的记录。 、邦定 HSC的参数见 JU-WI-864，邦定 HSC后的摆放方式见下图， 要求 HSC在 BC上。 11533 摆放方式 11534 摆放方式 注意之后烘烤的参数条件见 JU-EI-085. 5 、烘烤之后要过 UVO清洗，参数见工艺作业指导书。 、涂硅胶注意事项： 涂布 ITO 区 域时 HSC 在BC 上  涂 补 强 时，HSC 在BC下 6.1 涂布 ITO 区域时， HSC要放置在 BC上，如有发现 HSC在 BC下，请将 HSC放置在 BC上，但不能用手接触 ITO 端子。 6.2 在涂补强胶时， HSC要在 BC下，以保证在涂布过程中硅胶不滴到 HSC黄色区域。 如滴到硅胶黄色区域，则判为不良品。见下图。 硅胶上 HSC黄色部分 NG 7、此产品需要进行可靠性筛选实验，筛选的比例按照品质部规定。如可靠性有发现 一片不良，该张单需要 100%做可靠性实验。 贴黑色补强贴纸。 黑色补强胶纸要靠小玻璃边贴，和 HSC黄色区域要有定距离， NG和 OK图片见下： NG 图片 OK 图片 末电检 MSGH11533MSGH11534电测过程中要保证测试架上的背光保持亮的状态。 末外观检查 10.1 每一片的检查步骤参照 JU-WI-871, 在出货前由专人利用灯管的反光在不同角度检查光片的凹凸点。 见下图。注意 MSGH1153311534为半透型产品， 需要在每一片检查过程中要将台灯和底灯同时打开。 五、附件 MSGH11533和 MSGH11534镜检记录表》 MSGH11533和 MSGH11534烘烤点检表》