电子产品刺造工艺第十三讲SMT 组装工艺方案.ppt

⑤ 印制板清洗及测试 常采用超声波清洗，即将焊好的电路板浸泡在无机溶液或去离子水中用超声波冲击清洗。 双面混合装配PCB板的焊接工艺 思考： B面涂敷贴片胶 A B 贴装SMD 贴装SMD A面印焊膏 贴片胶固化 插装THT元件 再流焊接 波峰焊接 清洗 电路板翻转 双面混合安装工艺流程 四、SMT电路板组装工艺及设备 习题： P170：8 （1）再流焊工艺焊料供给方法 ① 焊膏法（注射滴涂法、印刷涂敷法） ② 预敷焊料法 ③ 预形成焊料法 1、锡膏涂敷工艺和锡膏印刷机 （2）锡膏印刷机及其结构 夹持PCB基板的工作台。包括工作台面、真空或边夹持机构、工作台传输控制机构。 印刷头系统。包括刮刀、刮刀固定机构、印刷头的传输控制系统等。 丝网或模板及其固定机构。 为保证印刷精度而配置的其他选件。包括视觉对中系统、擦板系统和二维、三维测量系统等。 印刷机的结构组成 锡膏印刷机 网板 印刷涂敷法的丝网及模板 漏印模板印刷法的基本原理 丝网印刷涂敷法的基本原理 印刷机的主要技术指标 最大印刷面积：根据最大的PCB尺寸确定。 印刷精度：根据印制板组装密度和元器件的引脚间距或球距的最小尺寸确定，一般要求达到±0.025mm。 印刷速度：根据产量要求确定。 2、SMT元器件贴片工艺和贴片机 贴装元器件的正确性 贴装位置的准确性 贴装压力（贴片高度）的适度性。 贴片机的三要素： 自动贴片机的主要结构 设备本体 贴装头 供料系统 电路板定位系统 计算机控制系统 精度 贴装速度（贴装周期、贴装率、生产量） 适应性 贴片机的主要指标 贴片机的工作方式和类型 贴片机的四种类型： 顺序式 同时式 流水作业式 顺序－同时式。 3、SMT涂敷贴片胶工艺和点胶机 涂敷方法 点滴法 注射法 丝网印刷法 点胶机正在点胶 (4) SMT焊接设备 再流焊 (5) SMT电路板的焊接检测设备 AOI自动光学检测系统 (6) 清洗工艺、设备和免清洗焊接工艺 (7) SMT电路板维修工作站 德国ERSA公司IR-550维修工作站 (8) SMT自动生产线的组合 * 电子产品制造工艺 常州信息职业技术学院 第4章 表面组装技术 三、 SMT 组装工艺方案 1、三种SMT组装结构及装焊工艺流程 （1）第一种装配结构：全部采用表面安装 单面 双面 ②第二种装配结构：双面混合安装 ③ 第三种装配结构：两面分别安装 （2） SMT印制板波峰焊接工艺流程 ① 制作粘合剂丝网 ② 丝网漏印粘合剂 ③ 贴装SMT元器件 小型贴片机 ④ 固化粘合剂 用加热或紫外线照射的方法，使粘合剂烘干、固化 ⑤插装THT元器件 插件机 正在插件 THT插件机背面 ⑥ 波峰焊 预热 焊接 ⑦印制板（清洗）测试 测试中…… (3) SMT印制板再流焊接工艺流程 ① 制作焊锡膏丝网 ②丝网漏印焊锡膏 手动刮锡膏 ③ 贴装SMT元器件 小型贴片机 ④再流焊 * 电子产品制造工艺 常州信息职业技术学院 第4章 表面组装技术