- 11
- 0
- 约15.6万字
- 约 105页
- 2020-11-22 发布于江苏
- 举报
目 录
摘 要 i
ABSTRACT ii
第一章 绪 论 1
1.1 气体传感器及其在国防领域的应用 1
1.1.1 气体传感器概述 1
1.1.2 气敏材料常用体系 4
1.1.3 气体传感器在国防背景下的应用及特殊需求 7
1.2 碳化硅在气体传感中的应用 9
1.2.1 SiC 材料的基本性质 9
1.2.2 SiC 基气体传感器 10
1.2.3 纳米SiC 材料及其气体传感器应用 13
1.3 纳米肖特基异质结结构概述 16
1.3.1 纳米异质结的作用机理 17
1.3.2 纳米异质结结构的形成方式 18
1.4 课题的提出 22
第二章 SiC 纳米片的组成结构及传感性能 25
2.1 前 言 25
2.2 实验方法 26
2.2.1 仪器设备与试剂材料 26
您可能关注的文档
- CRISPR高通量筛选数据的整合分析技术研究.pdf
- dCA型颗粒计数器校准用标准物质的研制及测量标准的建立.pdf
- Fe_TiO2纳米管阵列的制备与微波吸收性能研究.pdf
- Ir-Al-X涂层的制备工艺及抗氧化烧蚀性能研究.pdf
- LaB6多晶阴极材料的制备及掺杂改性研究.pdf
- MOCVD预制催化法制备超黑吸光碳纳米管阵列的工艺研究.pdf
- MoS2基磁性材料的水热制备及吸波性能研究.pdf
- PIP工艺制备KD-S SiC_f_SiC复合材料结构及性能研究.pdf
- RTM-模压工艺制备厚截面复合材料研究.pdf
- SiC_f_SiC复合材料BN界面层制备工艺研究.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)