bga锡球脱落问题解说.pptVIP

200５.０６.３０;無鉛合金ＢＧＡ錫球脱落及界面剥離的接合不良原因及対策;Lead-free Solder ;錫膏印刷;１．錫球脱落問題　３．錫球狭縊現象、脱落現象、界面剥離現象写真;１．錫球脱落問題　４．CSP、ＢＧＡ接合部工程別不良発生要因：接合及接合後錫球形状変化解説　　（狭縊現象或錫球脱落要因）　;１．錫球脱落問題　５．錫球脱落及変形現象分類及問題点整理　;PKG側;１．錫球脱落問題　７．CSP実装不良　：　錫球脱落及変形現象（事例２）　;錫球脱落;１．錫球脱落問題　８．CSP、ＢＧＡ実装不良　ex：　錫球脱落及変形現象解説　;１．錫球脱落問題　９．CSP、ＢＧＡ実装不良　ex：　金属間化合物相界面剥離（１）;１．錫球脱落問題　１０．CSP、ＢＧＡ実装不良　ex：　金属間化合物相界面剥離（２）;界面剥離発生　　　　電気的接続不導通;１．錫球脱落問題　1２．錫球脱落及変形現象、対策方法;１．錫球脱落問題　1３．錫球接合界面破壊現象、対策方法;２．電鍍問題　１．錫球接合界面破壊現象、Ｎｉ電鍍問題;２．電鍍問題　２錫球接合界面破壊現象、Ｎｉ電鍍Ｃｌ汚染問題（汚染組成構造）;２．電鍍問題　３．錫球接合界面破壊現象、Ｎｉ電鍍汚染ー接合力低下現象;２．電鍍問題　４．錫球接合界面破壊現象、Ａｕ／Ｎｉ－Ｐ電鍍諸条件影響問題;２．電鍍問題　５．Ａｕ／Ｎｉ－Ｐ電鍍諸条件影響問題－無電解電鍍条件;２．電鍍問題　６．Ａｕ／Ｎｉ－Ｐ電鍍諸条件影響問題－置換金電鍍浴浸漬時間影響;２．電鍍問題　７．錫球接合界面破壊現象、Ｓｎ－Ｃｕ接合界面合金厚ー接合強度;３．CSP（BGA）気泡問題　１．気泡発生原因;BGA部品錫球組成融点低時(有鉛)、初期溶融???無鉛錫膏以後溶融→呈捲込融合形態?????気泡発生可能性大; ;錫球;４．関連技術　１．CSP（BGA）錫球脱落問題参考資料　錫ー金溶食速度（１）;４．関連技術　２．CSP（BGA）錫球脱落問題参考資料　錫ー金溶融温度変化（２）;４．関連技術　３．CSP（BGA）錫球脱落問題参考資料　金濃度ー強度関係;４．関連技術　４．CSP（BGA）錫球脱落問題参考資料　金濃度ー伸???関係;４．関連技術　５．CSP（BGA）錫球脱落問題参考資料　錫膏印刷厚ー金濃度的関係;４．関連技術　５．CSP（BGA）錫球脱落問題参考資料　金属間化合物（１）;４．関連技術　６．CSP（BGA）錫球脱落問題参考資料　金属間化合物;Lead-free Solder ;回流接合後発生脚部界面剥離;Lead-free Solder ;要求特性;型式　M７０５-GRN３６０-K２-V;項目;;;Heat-resistant limit of SMT components;６．SMT接合工法?回流温度曲線　２．回流機温度曲線;６．SMT接合工法?回流温度曲線　３．回流温度溶融域条件設定;７．他ＳMT不良事例　　　ex：接合合金?未溶融;;;;;錫球飛散;;７．他SMT不良事例　　　ex：IC脚先端部濡不良対策例;;残渣発泡状態（紙基材基板実装）;;電解Au電鍍剥離;７．他ＳMT不良　金電鍍変色現象、対策方法;設計的SMT不良撲滅指針 1.基板実装設計???無修正化設計思考 ?板取方向?材質選定?流方向指定?熱伝導平衡?部品重量配分?部品配置位置、方向、LAND径ー部品電極径適正SIZE、LAND寸法、基準位置?PATERN間隙、、SILK分離帯、基板廠家品質調査、電鍍指定 最適錫膏、最適錫膏厚、理想体積 etc;１．回流式SMT???接合不良０化???可能 ２．理由??接合体積理想体積化可能???定量化可能（重力方向） ３．不良原因???接合４要素不平衡状態 　　熱???高?低?時間多少?予熱過多?予熱不足ｅｔｃ 　　ＦＬＵＸ(錫膏)???機能不足?水分混入?塗布量過不足 ? 予熱不適ｅｔｃ 　　部品（基板）???酸化?電鍍状態?体積?熱量?材料濡特性ｅｔｃ 　　合金(錫膏)??酸化?不純物混入?残渣再付着?不適合温度条件?過流動?ｅｔｃ 　　;感谢亲观看此幻灯片，此课件部分内容来源于网络， 如有侵权请及时联系我们删除，谢谢配合！