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- 2020-11-22 发布于山西
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第二章 半导体中的杂质和缺陷能级 实际半导体偏离理想情况-缺陷 缺陷产生的原因: 原子的振动 材料不纯,若干杂质;结构不完整 各种形式缺陷: 点缺陷-空位、间隙原子 线缺陷-位错 面缺陷-层错、晶粒间界 实验表明,极微量的杂质对半导体的性质产生决定的影响。 若在105个硅原子中掺入一个磷原子,导电性将增加30倍。 在通常的退火情况下,一般金属或合金中的位错密度约为104-107根/平方厘米,经过冷加工后可增加至1012-1013根/平方厘米 。 炼钢就是将铁中的杂质和碳除掉。 2.1硅和锗中的杂质能级 杂质原子位于晶格原子间的间隙位置 杂质原子取代晶格原子而位于格点处 替位式杂质 间隙式杂质 施主杂质、施主能级 磷原子替代硅原子后,形成一个正电中心和一个多余的束缚电子,束缚电子脱离正电中心后成为自由电子,称电离。电离能为△ED,0.04~0.05eV。 施主能级 施主电离 N型半导体(电子型半导体) 束缚态,离化态 受主杂质、受主能级 浅能级杂质电离能的简单计算 锗△ED=0.0064eV,硅△ED=0. 025eV 考虑到正负电荷处于介质中,则作用力将减弱,束缚能量将减少,同时考虑电子的有效质量。 杂质的补偿作用 NAND NDNA 在半导体中,同时存在施主和受主杂质时,半导体是n型还是p型? 深能级
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