锡膏测厚仪操作规程.docVIP

锡膏测厚仪操作规程 一、目的： 测量 SMT印刷工艺锡膏高度、体积； 衡量印刷机工艺参数设置是否正确；提供印刷工序可信的 SPC数据 , 证实印刷工艺的稳定性。 二、适用范围： SMT技术人员。 三、操作步骤： 1、 检查电脑与测量系统连接良好，电源连接正常。 2、开启电脑主机及测量系统。 3、当操作系统正常启动后，用鼠标双击桌面 ASM图标，开启测试程序。 4、将待测 PCB板放在工作台适当位置，找到要测试点， 调节光源及镜头使图像清淅。 开启激光线并旋转调整机构， 调整激光本和水平框線重叠达到适当焦距。 5、上下移动调整杆 , 当调整杆移到激光线反射光线中间处 , 可进行直接测量。 6、冻结影像 [ 冻结影像 ] 键, 冻结影像 , 影像转换 7、窗口设定 / 单点量测 设定检测窗口或以以鼠标点出两点 , 两点定出位移量作成点量测纪录表 8、检测参数设定 T-High / T-Low / SMA /SMD 9、显示与否 Check Box [Display] 10、Open/Close Image Check Box [Open]/[Close] 11、厚度计算  T-Low = 100~150, T-High=255 12、面积计算  T-Low = 100~150, T-High=180~220 13、显示结果  结果键 / 点量测纪录表  / 厚度分布结果 14、打印结果 15、储存结果  打印 / 档案  点量测纪录表 / 厚度分布结果 / 储存点量测结果 / 工作文件  影像 / 影像文件 四、关机 结束 STRONG，关闭操作窗口，退出控制软件，关闭电脑主机。 五、注意事项 非指定人员严禁操作此机器，不可随意去触动机器各部件。 六、保养事项 1、 使用完毕后要把鼠标、键盘摆放在规定的位置，台面上要保持整洁，不可有杂物。 2、 每班须对机器的表面进行清洁，除去灰尘等其它异物。 使用表单设备履历卡 设备保养点检记录表设备维修申请单 仪器、设备报废申请单 设备履历卡 填表日期 :  年 月 日  编 号： 设 备 编 号 设 备 名 称 制 造 厂 商  电 话 使 用 单 位 进 厂 日 期 维  修  记  录 日 期  维 修 记  事  签 章  日 期  维 修 记  事  签 章 机仪器设备保养记录表 设备名称 设备型号 设备编号 日期 保养项目 保养状态 备注 1 A □ B □ 2 A □ B □ 3 A □ B □ 4 A □ B □ 5 A □ B □ 6 A □ B □ 7 A □ B □ 8 A □ B □ 9 A □ B □ 10 A □ B □ 11 A □ B □ 12 A □ B □ 13 A □ B □ 14 A □ B □ 15 A □ B □ 16 A □ B □ 17 A □ B □ 18 A □ B □ 19 A □ B □ 20 A □ B □ 21 A □ B □ 22 A □ B □ 23 A □ B □ 24 A □ B □ 25 A □ B □ 26 A □ B □ 27 A □ B □ 28 A □ B □ 29 A □ B □ 30 A □ B □ 31 A □ B □ 注： 1、 A ：正常 B：异常 2、保养人： 设备维修申请单 日期： 年 月 日 编号： 故障日期 数量 希望完成日期 财产编号 名称 型号 / 规格 故障内容（请详填） ： 修护方式：□自行修护 □委外修护，预计金额 元 □其它 工 建 议： 务 单 位 核 准 审 核 申 请 人 采购（签收） 验收状况： 备注： 核 准 审 核 验收人 采购（签收）  第 一 联 ： 行 政 部 （ 白 ） 第 二 联 财 务 （ 蓝 ） 第 三 联 ： 使 用 单 位 （ 红 ） 仪器、设备报废申请单 申请部门： 编号： 设备编号 名 称 型号 购 入日期 购入金额 累计折旧 现 值 （ ）恢复使用 认 审 （ ）出售 （ ）闲置 处理 处 核 理 单 （ ）遗失 原因 方 位 （ ）已达耐用年限报废 式 确 （ ）未达耐用年限待稽征机关核 准后，始得报废 备 注 核 准 审 核 使 用 单 位 设备管理部门  第 一 联 ： 行 政 部 （ 白 ） 第 二 联 ： 财 务 （ 蓝 ） 锡膏测厚仪