電磁設計的方法簡介.pdf

电磁兼容的设计方法介绍(一) `一﹑前言 关于电磁兼容的要求，目前世界上大多的先进国家，都已经有管制的法规并 有相关的符合要求的单位，若产品无法符合要求规定，往往无法销售到该地区的 市场，因此多数的电子产品，在销售前都必须经过电磁兼容的测试，若无法通过 则需要经过适当的修改，来符合相关的规定。 本文主要是说明，在产品设计的阶段，如何考虑避免电磁干扰的产生，和增 加产品耐干扰的程度，从许多的经验得知，若能在设计开始的阶段，就能适当的 做好电磁兼容的防制，往往可以节省事后大量的修改时间和金钱的，尤其在现代 产品汰换期非常短，若不能快速的通过EMC的测试，很容易影响到市场上的商机。 二﹑电磁辐射的说明 电磁波的辐射，是产品在做数字运算处理时一定会产生的，通常来讲都是无 法避免的，因为从谐波的角度来看，如果主波是20MHz，一定会有相关的谐波出 来，我们如何去控制不要的信号(unwanted signals)，一般主要有两个方法，这 两个方法也是我们目前最常用的。 第一个方法就是包覆抑制(containment)，这个方法就像是用一个罐头包装， 也就是用屏蔽(shielding)的方式把它包装起来，第二个方法就是电路板的设计， 目前我们时常就是从这两个观念上去着手。 利用包覆抑制的对策技巧，其好处就是不会影响到产品的功能(Function)， 因为你把它包起来，根本不会动到电路板上的一些工作的组件和信号，但是其缺 点就是制造成本(cost)比较高，而且可靠度可能比较会有问题，因为可能会因为 每次碰撞一下，而影响到其接触的效果，例如一般最常见的笔记型计算机 (notebook PC)可能会因为摔一下或重物压过，噪声就会有很大的变化，可能由 可以符合到无法符合。 而电路板设计(PCB Design-in)的好处，由于是在电路板Layout时就预先把 间题考虑进去，因此其对策的可靠度比较高，而费用则因为是事先的设计，所以 往往没有额外的费用产生，当然在功能(Function)上有时比较可能会受到影响， 因为在抑制噪声时，很可能同时降低产品的震荡特性。 在实际测试对策时，我们这两个的方法都会考虑进去，一般在刚开始修改时 一定会先考虑用包覆抑制的方法，然后才考虑电路板上的干扰抑制修改，因为电 路板通常已经固定了，要再修改往往比较困难， 所以我们会从外壳上先处理， 也就是从屏蔽(Shielding)和接地(Grounding)的观点来考量，看它的接触与外壳 或机座够不够好，这个处理完我们才继续处理电路板的修改，也就是说如果用屏 蔽和接地的方法改不下来，我们才开始处理电路板的修改。 良好的屏蔽只要处理适当就能降低噪声10dB以上，可以说效果最快，但是电路 板的处理变量则比较大，也就是说，就算Re-layout也无法保证马上好，可能要 先花个五万元洗板子，然后再焊上组件，万一不好怎幺办？ 所以在对策处理的观念上，一定要先把包覆抑制的技巧作的很熟，这个如果还 没有熟练，就先不要去处理电路板的修改，因为整个修改的步骤，必须是按步就 班的处理，当然在本篇的文章中会先介绍电路板处理的这个观念，这样可以做为 基本的基础，可以帮助读者知道一些原理，知道一些问题的原因，但是在实际对 策上则是用屏蔽和接地的处理比较多。 所谓「空穴不来风」，通常要记住这个观念，会有发射(emission)的产生， 那一定会有来源(source)，基本上我们应该叫做天线(Antenna)，一定要有天线 才会有发射，这就是「空穴不来风」，所以本文中将会说明的是，有那些辐射来 源的存在，这样我们知道这些来源以后，就能够去控制它，而不是消灭它，因为 噪声没办法消灭，整个能量是不灭的，电磁干扰的抑制主要是经由良好的控制方 法，不使噪声能量辐射到空中或传导到电源线上。 三﹑造成EMI基本的原因 造成EMI噪声辐射大部分的原因，一般来说就是共模(Common Mode)，这就是 大家常听到的共模的辐射，由于高频电流的来回瞬时变化，而有磁生电，电生磁 的现象，所以有了交流电的特性，电场为什幺会跑向前跑，这是因为磁场变化以 后，会产生一个电场，电场随着时间变化以后又会产生磁场，这样交互交替，就