- 6
- 0
- 约1.8万字
- 约 11页
- 2020-11-26 发布于贵州
- 举报
PAGE
第 PAGE 11 页 (共 NUMPAGES 11 页)
广州市白云广雅中学2015学年下学期
初三年级英语科第二次模拟测试试题
注意:1.本试卷全部为笔试部分,满分110分,考试时间120分钟。
2.请将1-45题的答案涂在答题卡相应的位置上。
纸笔考试部分(110分)
一、语法选择(共15小题,部小题1分, 满分15分)
阅读下面短文,按照句子结构的语法性和上下文连贯的要求,从1-15各题所给的A、B、C和D项中选出最佳选项,并在答题卡上将该项涂黑。
With the development of science, many inventions have changed our life. In the past, when our parents couldn’t find us and wondered__1__we were, there were just worried and waited. When we wanted to tell others __2__good news as soon as we got it., we just waited. Now there__3__ some changes. Since the cell phone__4__, it has done a lot for
您可能关注的文档
- 四中聚贤一模英语试卷(学生版)-曹楚芬.docx
- 2015 初三上学期期末考试解决方案-词汇篇(教师版).docx
- 新概念2 lesson 4(学生版) - 刘淑华.docx
- 江南外国语学校八年级期中考试题.docx
- 必修一Unit 2(教师版)-郭净.docx
- 广州市暨大附中初2期中考(1).docx
- 2016学年广州育才实验初一下期中试卷.doc
- 白云广雅二模试卷-学生版(曹楚芬).docx
- 4. 初三复习模块——动词(时态&语态)教师版.doc
- 2013年荔湾区七年级期末试卷.doc
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)