EDA技术应用 实验例程 实验7 使用ispPAC10实现廉价的温度测量.doc

PAGE PAGE １６３ 实验七 使用ispPAC10实现廉价的温度测量 介绍 在这个实验中我们将研究怎样利用ispPAC10和单个传感器实现一个廉价的温度测量系统，其中温度测量器件采用的是2N2222A三极管。对于ispPAC10芯片的介绍在这里就不再介绍，请参考前面的有关文章或芯片手册。图67给出的是芯片的内部结构图。 图67 内部结构图 硅结构的PN结对温度的变化感应表现在电势的改变，这种改变与温度是成一反比例的关系，这种关系近似地可以表示成：-2.2mV/℃，可以根据这一特性来制作低成本、快速响应的温度传感器。在商业化的器件中，虽然给定了结点（VBE）和结点的温度系数，但并不是所有的测量系统需要那样的精度。在这里，我们利用一个普通的二极管或双极的三极管就能够实现温度传感器，如图68所示。 在这个电路中，用一个PACBlock的输出2.5V电压作为晶体管的偏置。因为在默认状态下，PAC Designer 软件把没有使用的PACBlock配置输出2.5V电压，那为什么不用VREFOUT引脚上的2.5V电压输出而采用PACBlock，这是因为VREFOUT是一个精确的参考电压，它不提供任何电流，然而，PACBlock可以输出10mA的电流，电压输出是以VREFOUT为基准，所以把PACBlock输出作为一个理想的电源。 图68 温度测量电路 电路详细说明 在图68中，R1的值决定着晶体管的集电极电流（IC），晶体管的电流增益（β）随着集电极电流而变化的，所以，当IC的值达到合适时，就能使晶体管获得一个最佳的β值，我们可以通过查阅晶体管数据手册和实际测量来获得这些参数。在图六十六中，R1等于19.1KΩ，提供的集电极电流大约为100uA，得到VBE的值为590mV. 在图中PACBlock的输入是真正的差分输入，也就是说它易将放大两个输入的差值。要获得当在某个温度值，这个输入的差值为0时，基于晶体管的VBE 上的电压必须连接到芯片的正极性输入上，与这个相比较的固定参考电压必须接到芯片的负极性输入引脚上，在图中电阻R2和R3组成一分压网络，其目的是产生一个与晶体管的VBE相等的电压，也就是说，在基准温度下，R2两端的电压与VBE相等。在图中所示的参数中，R2两端的电压为590mV，于在室温下（20℃）2N2222A的VBE相等。 通过PAC Designer软件配置一个PACBlock，使它的增益值为10，同它有效频率设为最低值以减小输出噪音最小，在这个电路中，输出的电压变化是与传感器上因温度变化引起的电压改变（24.7mV/℃）是成比例的，整个电路的温度动态范围超250℃，若要获得更大的增益，则可以将输出接到另一个PACBlock。 增加偏移补偿 当在一定温度时输出电压没有达到我们所期望的值时，这就有可能产生了偏移，这有可能是在某个时候由放大器产生，但最在的可能性是R2两端的电压与晶体管的VBE不相等，在图69中给出了一个增加了软配置的偏置电路，从电路中可以看出，当在室温时，输出的电压可以配置成任何所需要的值。电阻R3b与R2及R3a串联并接至第二个输入端口，在图中所给定 图69 带有偏移补偿的测量电路 的参数下，（VR3b）两端的电压大约为20mV，由于PACBlock进行的是求和运算，同时在VR3b与VBE相加以前可被放大或反向（这些都可通过软件进行设置），这就使我们能进行自动测试和调整系统。因为PACBlock的增益范围为±10，这就使系统的偏移量提高到±200mV，每一步的调整率为20 mV，若需要更大的偏移，我们可以调整R3b的阻值，增加R3b的阻值就提高了偏移范围，但降低了分辨率；同样要获得更大的增益值，可以将输出接至另一个PACBlock的输入，见图69所示。 在这个电路中，可以在任意温度值下输出想要的电压，在调整时R2进行的是粗调，R3b是细调，例如：把R2的值提高10%，将降低INPUT1的参考电压（近似为7.5%），输出端的电压提升大约为440mV，相应的温度变化大约为-18℃，同样可以有通过改变PACBlock的增益值实现温度和电压的调整。 结果 对图69所示的电路进行测量后，经合成所得的测量结果如图70所示。我们可以看出，在限定的温度范围内，它的线性非常好。图71中给出了电路在有效的温度范围内的柱状图，从图中可知，电路的总体偏差仅为±1.2 Degrees。 图70 温度测量结果 ispPAC10参数的影响 将ispPAC10的增益设定为±3%时，会影响温度测量曲线的斜率：在调整偏移量时，给定一个已知的在某一温度时的输出电压，由于芯片的偏差将导致温度值同样有3%的偏差，例如：在100℃时，偏移量给定，那么测量出来的温度偏差为±3℃。在系统化的电路中，误差可以经过多次校准而被消除