高互调无源产品的设计规范.pptVIP

现代滤波器设计讲座 低互调产品设计规范 电子科技大学贾宝富博士 电神域太 University of Electronic Science and Technology of China  序言 本讲座试图给出减少滤波器、双工器、合路器和 塔顶放大器( Tower Mounted Amplifier)等产 品无源交调(PM- passive intermodulation)的设 计规范。遵循这些规范,设计师可以设计出低 PM产品。设计规范涉及4类问题 口金属接触; 口铁氧体材料; 口电镀 a其它  ◎金属接触 有电流通过非理想金属接蝕处会产生PIM(无 缘交调)。一般有3种方法来防止PIM ¤减少关键区域中的电流密度 ¤提高金属的接触质量〔螺钉处的接触和焊点处的接 触) a从PM的产生和测量来考虑增加隔离  减少关键区域中的电流密度的方法 避免调谐螺钉过长。采用更高的谐振器或阶梯阻抗谐振器 bad bettel better. 如果调诣螺钉必须深入谐振器,可以考虑增加谐振器內部 开孔的直径。 badal  a)减少关键区域中的电流空度的方法 避免耦合调谐螺钉过长(距离腔体底部过近)。如果需要可 以开更大的耦合窗囗或者使用固定的基座 把耦合螺钉放置在耦合窗口的中间位置(即使这意味着调 谐范围会更小)。 b better  司)减少关键区域中的电流密度的方法 谐振器的调谐螺钉要放置在中心 使用M5的调谐螺钉比M3的更好 把谐振器放置在适当的位置(腔体几何形状的重心附近) 来使腔体壁上和谐振器自身的表面电流最小 bad+ better  a)减少关键区域中的电流密度的方法 在那些电流大的区域避免尖锐的边缘,这些尖角也使电镀 变困难。 a耦合窗口 bady better 口方形谐振器 bade better+  减少关键区域中的电流密度的方法 连接线。在可能的情况下,连接线使用圆柱形比带状更好 如果只能用带状,最好把边倒圆角。 acc+ better 谐振器顶部(阶梯阻抗谐振器中间) tter.  减少关键区域中的电流密度的方法 谐振器和腔体连接的跟部 acc+ bettera 腔体内部 □包包  ■尽可能使用大的腔体。天线结点附近的腔体要用更大 的尺寸。 连接线尽可能用更粗或更宽的(例如接头导线、同轴 线、带状线、输入输岀抽头)。在低通滤波器高阻抗 段避免直径太小(15mm) Conductor ln aCC etter etter