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射线数字成像技术及应用;《特种设备无损检测人员考核规则》; 射线数字成像检测概述
射线数字成像检测仪器设备
射线数字成像技术应用
射线数字成像检测标准;1、概 述 ;1.1 射线数字成像检测系统组成
射线源
被检工件
数字探测器
机械传动(检测工装)
成像与处理(计算机及软件);1.2 与胶片照相不同之处:
增加了硬件(数字探测器、检测工装、计算机)与软件(数据采集、控制、处理);
减少了胶片及其暗室处理环节。;1.3 射线数字成像检测原理
射线透照被检工件,衰减后的射线光子被数字探测器接收,经过一系列的转换变成数字信号,数字信号经放大和A/D转换,通过计算机处理,以数字图像的形式输出在显示器上。
;1.4 数字成像与胶片比较的特点
灵敏度高
分辨率低
降低射线剂量
具有很大的厚度宽容度
提高检测效率
一次投入成本高
快速查询和统计
减少暗室的洗片环节,降低环境污染
探测器无法弯曲,有一定厚度,在役检测受限;1.5 像质影响因素
(1)像素尺寸
(2)焦点大小
(3)噪声/信噪比
(4)透照参数 (电压、曝光量、几何参数)
(5)动态范围
(6)坏像素
(7)数字探测器响应不一致性;1.6 成像分类
(1)静态(止)成像
静态成像是指对试件的同一部位进行曝光、成像。在一定的时间内,输出单幅、静止的图像。
注:数字成像的时间要远远低于胶片照相的时间。;
(2)动态(实时)成像
动态(实时)成像是指以一定幀频的采集速率实现连续成像。
被检工件通过机械扫描装置与检测系统装置做相对连续运动(旋转或平移),射线源连续发射线,射线成像器件对不同位置的试件进行连续曝光,连续的采集并显示不同检测位置的图像。;1.7 像质评价指标
对比度灵敏度、分辨率;分辨率:空间分辨率
定义:系统所能分辨的两个相邻细节间
的最小距离。
单位:用lp/mm(线对/毫米)表示。
影响因素:成像器件固有特性(像元大
小、转换屏厚度)、 系统几何参
数、源焦点尺寸
测试:分辨率测试卡或双丝像质计;分辨率
图像分??率、系统分辨率
;2、仪器设备 ;2.1 射线机;2. 2 数字探测器;;;;;;(1)制造厂;(2)安装;在役检测;(3)在役;(4)热点;射线数字成像检测系统选择原则;;4.1 国外标准
(1) CT标准(最早的)
(2)实时成像体系(IITV)
(3) CR标准体系
(4) DDA标准(ISO)
(5) DR标准(ISO、ASME、ASTM);实时成像标准;数字探测器标准;数字成像标准;4.2 国内标准
数字成像:国标、国军标、行标、企标
GB/T17925-2011《气瓶对接焊缝X 射线数字成像检测》
GB/T19293-2003《对接焊缝X 射线数字成像检测法》
; 4.3 NB/T47013标准;NB/T47013(JB/T4730)
《承压设备无损检测》分为13部分
——第1部分:通用要求; ——第2部分:射线检测;
——第3部分:超声检测; ——第4部分:磁粉检测;
——第5部分:渗透检测; ——第6部分:涡流检测;
——第7部分:目视检测; ——第8部分:泄漏检测;
——第9部分:声发射检测;
——第10部分:衍射时差法超声检测;
——第11部分:X射线数字成像检测;
——第12部分:漏磁检测
——第13部分:脉冲涡流检测;有关射线数字标准
(1)标准名称:
承压设备无损检测
射线胶片数字化系统鉴定方法
GB/T28266-2012
(2)标准名称:承压设备无损检测
X射线数字成像检测
标准编号:NB/T47013.11-2014
(JB/T4730.11);;;(2)标准特点
本标准首次就射线数字成像检测的名词、术语进行了规范的定义,特别是对有别于胶片照相的相关术语。
本标准与胶片照相对系统的评价区别在于:增加了空间分辨率指标,与对比度灵敏度指标一起评定系统质量性能。
规定了图像性能指标和系统性能指标
依据检测对象选择检测系统;谢 谢;1、概 述 ;1.4 数字成像与胶片比较的特点
灵敏度高
分辨率低
降低射线剂量
具有很大的厚度宽容度
提高检测效率
一次投入成本高
快速查询和统计
减少暗室的洗片环节,降低环境污染
探测器无法弯曲,有一定厚度,在役检测受限;1.7
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