2液体固体介质的绝缘强度.ppt

3 固体电介质的击穿 3 固体电介质的击穿 3.1 固体电介质的击穿机理 3.2 影响固体介质击穿的因素和改进措施 什么是固体介质的击穿 ? 当作用在固体介质的电场强度 超过某值 时，在该 介质 内 会形成 导电通道 ，使固体介质破坏的现象， 称为固体介质的击穿。 固体介质被击穿后，会出现裂缝、痕迹或形成漏 电通道。 固体介质被击穿后，其绝缘性能不能自行恢复。 因而称 非自恢复绝缘 。 在气、液、固三种电介质中，固体材料密度最大， 耐电强度也最高。通常， ? 空气的耐电强度 3kV/mm ～ 4 kV/mm ； ? 液体的耐电强度 10kV/mm ～ 20 kV/mm ； ? 固体的耐电强度 几十 kV/mm ～ 几百 kV/mm ； 固体电介质的电气强度 在电场作用下，固体介质可能因以下过程而被击穿： ? 电过程（电击穿） t 0.2 s ? 热过程（热击穿） t 0.2 s ? 电化学过程（电化学击穿） 数十小时 3.1 固体电介质的击穿机理 ? 含义： 固体介质的电击穿是指仅仅由于电场的作用 而直接使介质破坏并丧失绝缘性能的现象。 ? 条件： 在介质的电导很小，又有良好的散热条件以 及介质内部不存在局部放电的情况下，固体介质的 击穿通常为电击穿。 ? 电击穿的主要特征： ①与周围环境温度有关； ②击穿时间很短（ 10 μ s ～ 0.2s) ，击穿电压与时间 无关； ③介质发热不显著； ④电场均匀程度对击穿有显著影响。 3.1.1 电击穿理论 ? 击穿机理 ：固体介质会因介质损耗而发热，如果 周围环境温度高，散热条件不好，介质温度将不 断上升而导致绝缘的破坏，如介质分解、熔化、 碳化或烧焦，从而引起热击穿。 由 于 电 导 γ 存 在 → 损 耗 → 发 热 → T ↑( 负 温 度 系 数 ) → R ↓ → I ↑↑→ 损耗发热 ↑↑( Q 发 Q 散 )→ T ↑↑→ 介质分解、劣化 → 击 穿 特点 ：击穿与环境、电压作用时间、电源频率及介 质本身有关。 击穿时间较长，击穿电压随击穿前时 间的增加而明显下降，击穿电压较低。 3.1.2 热击穿理论 ? 概念： 固体介质在电场长时间作用下（作用电 压时间长达数十小时乃至几年甚至更长） ，逐 渐使介质的物理、化学性能发生 不可逆的劣化 ， 电气强度逐步下降 并引起 击穿 的现象称为 电化 学击穿 。 ? 介质内部的缺陷（如气隙或气泡）引起的 局部 放电 是 介质劣化 、 损伤 、 电气强度下降 的主要 原因。 电 化学 1) 产生活性气体对介质氧化、腐蚀； 2) 温升使局部介质损耗增加； 3) 切断分子结构，导致介质破坏。 3.1.3 电化学击穿 介质的 电老化 视在功率： 介质损耗 ( 有功损耗 ) 式中： —电源角频率； －功率因数角； －介质 损耗角。 ? ) ( c r jI I U jQ P S ? ? ? ? c r I jU I U ? ? ? ? tg ? ? tg δ 取决于材料的特性，与材料尺寸无关。 Ｐ 与外施电压、电源角频率、试品几何电容、介质 损失角正切 tg δ 有关； 当外施电压 U 一定时，对工频而言 ， ω 一定 ， P 仅与 C p 和 tg δ 有关，对一定结构的试品， C p 也为定值。因此， 对同类试品，介质的 有功损耗 Ｐ 的大小可以直接由 tg δ 决定。 ? ? tg C U p p 2 ? 并联电路： R C C U R U I I tg p p c r p ? ? ? 1 / ? ? ? ? ? ? tg C U R U P p p ? ? ? ? 2 2 r C C I I U U tg s s r c r s ? ? ? ? ? ? / ? ? ? 2 2 2 1 tg tg C U r I P s s ? ? ? ? 2 1 tg C C P P s p s p ? ? ? ? ? 通常， tg δ ＜＜ 1 ，则有 C p ≈ C s 串联电路： 1.3.2 有损介质的等值电路 实际上，电导损耗和极化损耗都同时存在介质等值 电路可用三个并联支路表示 C 0 ：反映电子式和离子式极化 C a 、 r a ：反映吸收电流，表示 有损极化 R ：反映电导损耗，该支路流过 的电流为泄漏电流 C 0 C a r a R 电压、频率、温度 (1) 电压 当电场强度达到气体的放电起 始电压 U 0 时，气体中发生放电， 这时损耗将急剧增大。当固体、 液体介质中存在气泡，施加较 高电压（ U U 0 ）， tg δ 将增加， 可检查出介质内部所存在的缺 陷。（规程规定 U =10kV ） 1.3.3 影响介质损耗的因素 （ 2 ）温度 液 体 介 质 损 耗 主 要 由 电 导 引 起