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半导体照明术语对照表 中文 英文 定义 发光二极管； light-emitting 当被电流激发时通过传导电子和光子的再复合产生受激 diode 辐射而发出非相干光的一种半导体二极管。 LED 固态照明 solid state 采用固体发光材料， 如发光二极管 （LED）、场致发光 （EL）、 lighting 有机发光（ OLED）等作为光源的照明方式。 半导体照明 semiconductor 采用 LED作为光源的照明方式。 lighting 发光二极管芯片 light-emitting 具有 PN结结构、有独立正负电极、加电后可辐射发光的 diode chip 分立半导体晶片。 LED模块 LED module 由单个或多个发光二极管芯片和驱动电路、 控制电路封装 在一起、 带有连接接口并具有发光功能且不可拆卸的整体 单元。 LED组件 LED discreteness 由 LED或 LED模块和电子元器件组合在一起， 具有一定功 能并可维修或拆卸的组合单元。 单色光 LED monochromatic light 发出单一颜色光的 LED，有红色、绿色、蓝色、黄色、紫 LED 色等。 白光 LED white light LED 用单色芯片加荧光粉或多色芯片组合合成白色光的 LED。 直插式 LED； Dual In-line 带有正负极引线、适用于穿孔直插安装工艺的 LED。 DIP LED Package LED 贴片式 LED； Surface Mounted 正负电极在封装基板上、适用于表面贴装工艺的 LED。 SMD LED Devices LED 小功率 LED low power LED 单芯片工作电流在 100mA（含100mA）以下的发光二极管。 功率 LED power LED 工作电流在 100mA以上的发光二极管。 LED数码管 LED nixietube 采用 LED显示数字或字符的器件或模块。 LED显示器 LED displayer 采用 LED显示数字、符号或图形的器件或模块。 LED背光源 LED backlight 采用 LED作光源，为被动显示提供光源的 LED器件或模块。 支架； leadframe 提供引线端子和芯片焊接区域的一个或一组零件。 框架 点胶 coat 在 LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。 装架 die attachment (die 将 LED芯片安装在涂有银胶或绝缘胶的 PCB或 LED支架相 bond) 应的位置上。 中文 英文 定义 烧结 sinter 通过高温加热，使银胶固化。 引线键合； wire bonding 为了形成欧姆接触用金属引线连接 LED芯片电极与支架 （框架）的引出端。 压焊 LED 封装