SMT常见贴片元器件封装类型及尺寸.docxVIP

1、 SMT表面封装元器件图示索引（完善） 名称 图示 常用于 备注 电阻，电容， Chip 片式元件 电感 MLD： 钽电容，二极 模制本体元件 Molded Body 管 CAE： Aluminum 铝电解电容 有极性 Electrolytic Capacitor Melf ： 圆柱形玻璃二 Metal Electrode 极管 , 二个金属电极 Face 电阻（少见） SOT： 小型 晶体管 三极管，效应 Small Outline JEDEC(TO) 管 Transistor EIAJ(SC) TO： 晶体管外形的贴 Transistor 电源模块 片元件 Outline JEDEC(TO) OSC： 晶振 晶体振荡器 Oscillator Xtal ：Crystal 晶振 二引脚晶振 SOD： 二极管 小型二极管（相 Small Outline Diode SOIC： Small Outline IC SOP： Small Outline Package SOJ： Small Outline J-Lead LCC： Leadless Chip carrier  比插件元件） JEDEC 芯片，座子 小型集成芯片 小型封装，也称 SO，SOIC 引 脚从封装 两 侧引出呈 芯片 海鸥翼状 (L 字形 ) 前缀： S： Shrink T： Thin J 型引脚 的小芯