高性能集成电路工程工作实施实施方案.docxVIP

★精品文档★ 高性能集成电路工程工作实施方案 总体思路 坚持“政府引导、市场运作、应用牵引、创新驱动、协同发展”的原则，更加注重产业与资本结合，创新投融资体 制机制，更加注重产业链和生态链培育， 推动产业资源整合，更加注重创新能力建设，提升产业核心竞争力，更加注重产 业环境优化， 完善产业公共服务平台， 逐步形成市场、 政策、人才、资金、技术有效配置的发展模式，推动我国集成电路产业加快发展。 工程目标 到 2016 年，核心技术开发取得突破进展，重点产品市场占有率稳步提高，设计业集中度显著提升，高端制造能力与国际先进水平差距进一步缩小， 形成一批具有国际竞争力的龙头企业，产业链互动发展格局初步建立。 投融资目标： 鼓励国内有基础的地区建立 2 到 3 支产业 投资基金，突破产业发展的资金瓶颈，引导更多的社会资金 投入集成电路产业。 产品开发目标： 先进设计能力达到 22nm，推动一批具有 自主知识产权的核心芯片实现规模应用，在移动智能终端、智能电 1 视等领域市场占有率超过 20%。 先进产能目标：建成 1 条 32/28nm 工艺生产线，产能超 过 3 万片 / 月， 45/40nm 工艺产能扩大到 5 万片 / 月，先进封 2016 全新精品资料 - 全新公文范文 -全程指导写作 –独家原创 1 / 4 ★精品文档★ 装的产能满足国内 40%以上市场需求。 企业培育目标：