耐高温 PI 树脂涂层绝缘基片.pdfVIP

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2020-12-05 发布于浙江
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耐高温 PI 树脂涂层绝缘基片.pdf

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耐高温 PI 树脂涂层绝缘基片 COMET ® ■特性 1. 耐热性：持续耐高温 250°C 2. 极佳的绝缘性 3. 较好的塑料表面平坦度。 4. 较好的粘合强度。优于冲压特性。 ■应用 1. 太阳能电池基片（手表） 2. 电路板连接器（计算机） 3. 金属基印刷电路板 4. 电气零件 ■规格聚酰亚胺树脂（可涂于两面）金属基片项目标准基片材料金属板、箔（不锈钢、铝、铜）尺寸 120 ×120mm 厚度（金属） 150μm 厚度精确度 ±10% 薄膜厚度 10μm 精确度 ±10% 表面粗糙度 R 最大值 ≤ 0.1μm 平坦度最大扭曲：1mm 耐热性 250°C （通常情况下）保护薄膜仅聚酰亚胺树脂面＊无粘合层有关其他尺寸和规格，请向我们咨询。 ■物理特性项目单位聚酰亚胺树脂聚醚酰亚胺树脂抗拉强度 Mpa 196 98 机械特性张力下的伸长率 % 40 25 拉伸模量 Mpa 3730 2650 绝缘电阻 Ω (DC500V ×1min) 1.5×1012 1.5 ×1012 介质击穿强度 KV/25μm （厚度） 3.8 1.5 电气特性介电常数 1 MHz 4.7 3.4 介电损耗角正切 4MHz 7 ×103 5 ×103 体积电阻率 • 5 ×1016 5 ×1016 DC125V (Ω cm) 强酸 25% ×5min （硫酸）