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技术中心技术报告会 RD-CM-WI01S1A 报告专题：粗糙度测试仪介绍 报 告 人： 张智畅 日 期： 2013 年 05 月 第 2 页 RD-CM-WI01S1A 技术中心技术报告会讲义 目 录 1. 前言 2. 设备原理及结构 3. 基本性能参数 4. 粗糙度的相关术语 5. 应用实例 第 3 页 RD-CM-WI01S1A 技术中心技术报告会讲义 一、前言 需求与现状： 1. 粗糙度是 PCB 生产中重要的测量参数之一。 2. 以前我司对于粗糙度的测量主要采用接触式测量。 3. 平面高度（盲孔、被钻孔深，阻焊、导体高度等）的测量仅能通过 制作切片测量。 第 4 页 RD-CM-WI01S1A 技术中心技术报告会讲义 二、设备原理及结构 1. 干涉原理 满足一定条件的两列 相干光波 相遇叠加，在叠加区域某些点的振动始 终加强，某些点的振动始终减弱，即在干涉区域内振动强度有稳定的 空间分布。 第 5 页 RD-CM-WI01S1A 技术中心技术报告会讲义 2. 薄膜干涉（牛顿环） 4 ? ? 2 ? 3 ? 空气薄膜 干涉条纹 条纹强度分布 牛顿环干涉图样 第 6 页 RD-CM-WI01S1A 技术中心技术报告会讲义 3. 设备原理 典型干涉仪模型示意 分光镜 参考光源 测试光源 干涉图样 光源 CCD 第 7 页 RD-CM-WI01S1A 技术中心技术报告会讲义