Flexia BGA检测系统详细使用说明.docxVIP

奥维斯科技Flexia BGA检测系统产品说明书 奥维斯科技Flexia BGA系统是目前最先进的光学检测系统，采用500万像素数码相机以及微型高分辨率侧视光学探头，能够快速灵敏地检测BGA、μBGA、CSP封装以及Flip-Chip贴装的焊点。 奥维斯科技Flexia BGA检测系统用1-100x可变焦距镜头替换BGA镜头后，可使您的系统摇身一变，成为高分辨率视频显微镜。可对PCB板、焊料、焊盘、划痕、元件等进行正面检测。 除了进行可视化检测以及对BGA元件质量控制之外，通过功能强大的“Optilia OptiPix”软件，奥维斯科技Flexia BGA检测还具有数字图像采集功能、非接触式几何测量的功能、以及数据及文献管理功能。以下为你介绍Flexia BGA的七种主要特点： 一、模块化的光学系统 Flexia BGA检测系统具有模块化和可选配性特点。标配BGA系统组件包括500万像素的Flexia De?nition数码显微镜和软件、配有微型光学探头的侧视BGA镜头、带有电子调光器并内置了正测和背测光的LED光源、1-100x可变焦距顶端检测镜头、以及经过特殊设计的对焦基座。 二、光学检测和X光检测 Flexia BGA检测系统可以对BGA、μBGA、CSP封装以及Flip-Chip封装下的焊球生成清晰图像，在0.04mm的元件托起高度上最多可以对10行成像。镜头的放大倍数大约