BGA封装技术介绍教学提纲.pptVIP

BGA封装技术介绍;Contents;根据基板不同主要有： PBGA（塑封BGA） CBGA（陶瓷BGA） TBGA（载带BGA） 此外，还有CCGA（陶瓷焊柱阵列）、MBGA（金属BGA） FCBGA（细间距BGA或倒装BGA）和EBGA（带散热器BGA）等。;; 焊球材料为低熔点共晶焊料合金63Sn37Pb，直径约1mm，间距范围1.27-2.54mm，焊球与封装体底部的连接不需要另外使用焊料。组装时焊球熔融，与PCB表面焊盘接合在一起，呈现桶状。;PBGA特点;; CBGA采用的是多层陶瓷布线基板，CBGA焊球材料高熔点90Pb10Sn共晶焊料，焊球和封装体的连接使用低温共晶焊料63Sn37Pb，采用封盖+玻璃封接，属于气密封装范畴。;CBGA技术特点;CBGA的焊接特性;CCGA技术; CCGA承受封装体和PCB基板材料之间热失配应力的能力较好,因此其可靠性要优于CBGA器件,特别是大器件尺寸应用领域，此外清洗也较容易。 CCGA焊料柱直径约0.508mm，高度约1.8mm，间距约1.27mm，由于焊柱高度太大，目前应用的较少。;TBGA技术;TBGA技术特点;带散热器的FCBGA-EBGA;金属基板BGA（MBGA） 采用表面阳极氧化铝基板，单层或双层薄膜金属实现封装内互连。;BGA封装工艺流程;功能：;前处理;Mylar;蚀刻;前处理;;BGA封装工艺流程;装配焊料球/回流焊：固化之后，使用特殊设计的吸拾工具（焊球自动拾放机）将浸有焊剂的熔点为183℃、直径为30mil（0.75mm）的焊料球Sn62Pb36Ag2或Sn63Pb37放置在焊盘上，在传统的回流焊炉内在N2气氛下进行回流焊接（最高加工温度不能够超过230℃），焊球与镀Ni-Au的基板焊区焊接。 ; 装配焊球有两种方法：“球在上”和“球在下” 球在上：在基板上丝网印制焊膏，将印有焊膏的基板装在一个夹具上，用定位销将一个带筛孔的顶板与基板对准，把球放在顶板上，筛孔的中心距与阵列焊点的中心距相同，焊球通过孔对应落到基板焊区的焊膏上，多余的球则落入一个容器中。取下顶板后将部件送去再流，再流后进行清洗; “球在下”：过程与“球在上”相反，先将一个带有以所需中心距排列的孔（直径小于焊球）的特殊夹具放在一个振动/摇动装置上，放入焊球，通过振动使球定位于各个孔，在焊球位置上印焊膏，再将基板对准放在印好的焊膏上，送去再流，之后进行清洗。 焊球的直径是0.76mm(30mil)或0.89mm(35mil)，PBGA焊球的成分为低熔点的63Sn37Pb(62Sn36Pb2Ag)。;真空吸盘;;;;;;;;;; ①CBGA的基板是多层陶瓷布线基板,PBGA的基板是BT多层布线基板，TBGA基板则是加强环的聚酰亚胺(PI)多层Cu布线基板。;;此课件下载可自行编辑修改，仅供参考！感谢您的支持，我们努力做得更好！ 谢谢!