计算机直接制版技术 学习单元五（制版输出印版质量检查） CTP版材.pptVIP

* * CTP版材 * * 三大国际品牌版材供应商 Agfa 富士 柯达 乐凯二胶 成都新图印刷技术有限公司 鼎凯龙（福建）印刷科技有限公司 国产品牌版材供应商 * * 版基原材料(铝金属) * * 铝金属版基成品(铝卷) * * 印版生产线 清洁 电极磨砂 阳极氧化 涂布 检测 裁切 包装 * * 先进的版材生产线 * * 先进的版材生产线 * * 药膜涂布 * * 影响版材的重要因素： 1、铝基 --进口优质铝版(平整度好,表面质量高) 2、涂布 --感光乳剂涂布在数字版材上时，必须平滑，均匀，没有缺陷。 3、裁切精度 --版材对边缘直线度、均匀度、光洁度以及尺寸精确度的严格要求。 * * 光敏型 热敏型 银盐版 非银盐版 复合型 扩散型 光聚合型 光分解型 热熔解型 热交联型 热烧蚀型（去除型） 相变化型 免处理型 CTP版材 * * 热敏版结构 药膜涂布层的构成 表层硅 (斥水,感红外线) 聚合物(斥水) 印刷层 表层硅(保护层) 聚合物(印刷层) 铝版基 * * 曝光及显影原理 未曝光之前 在空白部分曝光 高能量激光烧蚀 热熔层(硅表层) 将已曝光的热 熔层去除(显影) 最终影像 阴图型版材与阳图型版材的区别 阳图和阴图的概念来自于胶片的阳图底片和阴图底片，阳图底片指底片上的图像和原稿相同，即原稿上空白部分反映在底片上是完全透明的，原稿的黑色(或其他颜色)线条或文字，反映在底片上仍是黑色的。阴图底片指底片上的图像和原稿正好相反。所以用阳图底片晒版时是对印版的非图文部分曝光，而用阴图底片晒版时是对印版的图文部分曝光。 因此对非图文部分曝光的版材称之为阳图型版材，而对图文部分曝光的版材称之为阴图型版材。 * * * * 1. 成像原理 CTP版材-热敏型 热敏层—水溶性成膜树脂、热敏交联剂和红外染料 阳图红外激光830nm曝光，碱溶液显影。 热敏CTP印版成像过程 激光曝光 热敏层 亲水版基 显影 亲油 亲水 红外激光照射非图文区域。热敏感光层中紅外吸收光子将光转换为热，打破了交联结构。非图文部分的大分子变形，使图层变为碱性可溶。 * * 什么是免处理印版？ 免处理CTP版材最早是由日本的旭化成公司推出的。从广义上讲，是指版材在直接制版设备上曝光成像后，不需任何后续处理工序，即可上机印刷，当然无需化学显影、冲洗等，是真正意义上的免处理版材；从狭义上讲，是指版材在直接制版机上曝光成像后不需化学显影处理，但仍然会有个别非化学处理工序，例如版材烧蚀废屑的清除、涂布保护胶等处理工作。从版材制版方式而言，免处理版材可分为两类：用于DI（印刷机机上直接成像）印刷机的免处理版材和在CTP直接制版机上曝光成像的版材。? * * 1. 成像原理-红外激光830nm CTP版材-热敏型 免处理型-热烧蚀型（阳图） 热烧蚀CTP印版成像过程 激光曝光 金属熔融层 亲水版基 显影 曝光区金属层在高强度激光辐射下熔融成小滴，与铝版基的接触角变大，不需显影即可除去，露出亲水版基。 * * 总结 热敏技术和光敏技术的综合比较 * * 项目 光敏技术 热敏技术 工序减少 都省掉了菲林输出环节，拼大版输出，版房工作量大大降低。 光源 紫激光 红外激光 机器结构 内鼓式 外鼓式 输出速度 印版输出速度快 相对光敏慢一些 免冲洗工序 今后也无法实现 已经实现 成像方式影响网点品质 内鼓式成像时印版内弯， 印刷时印版外包在滚筒 上，微观上网点会有变型 外鼓式成像时印版状态与 印刷时的状态完全一致，网点理想 网点成像范围 2 ％～ 98 ％ 0.5%~99% 印刷机上可控制的阶调范 围（网点扩大率的控制） 3 ％～ 97 % 1 ％～ 99 ％ 可实现网点精度 能够实现 20 微米以上的调频网点 能够实现 10 微米的调频 网点 印刷过程中的网点传递和 水墨平衡的可控制程度 有所改善，但与传统版差异不大 品质稳定性高，一致性好 重复套印精度 内鼓式方式，影响套印精 度因素较多 外鼓式成像，联机打孔， 保障精确的套印 数字工作流程 * * * * * * 数字化工作流程的概念 通过计算机及其网络将出版印刷生产的各个工序与环节集成，构建一个包括印前、印刷、印后及过程控制与管理的全数字生产作业的数字集成出版系统。以数字化工艺作业表替代传统工艺作业单进行生产过程中信息的传递、控制与管理，以数字打样、直接制版、数字印刷替代传统生产作业，最大限度地提高产品质量，减少工艺环节、降低时间冗余，保证产品质量的高效、稳定、一致。 * * 传统的印刷工艺流程 * * 回顾 * * CTF工作流程中的数字化