ICT测试不良及常见故障的分析方法 .pdfVIP

ICT 測試不良及常見故障的分析方法 本文主要介绍 ICT 测试的不良品之常见故障的分析方法，旨在帮助检修人 能够对常见的不良现象进行快速而准确的判断与分析，同时本说明书也可以作为 学习的参考数据。 1. 开路不良 所谓开路不良就是指在某一个短路群中，各个测试点之间本来应该是短路， 但却出现了某个测试点对其所在短路群的其它测试点是开路的。 出现开路不良的可能原因有如下几个方面： (1) PCB Open ； (2) 零件造成的；它又包括如下几个方面： A ．立件与漏件； B ．空焊； C