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- 2020-12-11 发布于浙江
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手机钢网制作规范
一.基本制作要求:
钢网类型:锡膏网,激光加电抛光
MARK图示MARK点:非印刷面(背面)半刻,板边及板内要各有对角mark点8个4组 注意: 离轨道边5MM的MARK点不要开上去
MARK图示
钢片厚度:以每次规格书为准
拼板方式: 以每次规格书为准
外框尺寸:29”*29
附送:合格检验书1份;1:1菲林1份;第一次制作钢网送BGA植球钢网一张
标识: 以每次规格书为准,如下图格式 注意:网框上的标签直接用双面胶贴住就可以了(标签表面不要再用透明胶纸粘贴,客户要在标签上面签字)
钢网刻字:按光韵达要求执行
二. 开口通用规则:
1、此规范只适用于YL项目手机钢网开口制作。
2、钢网开口一般设计标准应为:面积比≥0.66,宽厚比≥1.50,当开口长度远大于其宽度(如IC时),则需考虑
其宽厚比和面积比。(Aspect Radio(宽厚比);开孔宽度(W)/模板厚度(T)Area Radio(面积比):焊盘开孔
面积/孔壁面积)。
3、单个焊盘尺寸大于3X4mm,在焊盘中加连接筋0.3mm,分成的面积≤2X2mm。
4、两个相邻元件的边缘距离≥0.3mm
试点、通孔、板边)周边元件的丝印框(当丝印大于本体时)必须保证≥0.3mm,屏蔽框外加照规范中要求,
所有拓孔部分若无空间则不拓。
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