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半导体制造工艺 Zhang. 2008.6.4 Tel: 62213 1/49 2008-6-16 1/49 半导体发展史 60 年前，第一只晶体管在 室 生，从此人 步入 了 速 展的 子 代。 50 年前，第一 集成 路在 TI 公司 生，从此我 入了 微 子 代。 40 年前，仙童公司出走的 “8叛逆 ”中的 依斯、摩 和葛 夫 立了 Intel 公司，来自仙童公司的另一位 工 C.Sporck 立了 AMD。他 的 引 了自硅谷席卷全 球的高科技 潮！ 4. 30 年前（ 1978年2月16日），芝加哥的 Ward Christiansen 和Randy Seuss开 出第一个 算机的公告牌系 ，成 普 及Internet 的启明星，人 从此 入互 网 代。 在， 3G、移 、 GPS、高清 、 RFID? 数不清的 高科技梦想要 ，所依靠的都是半 体技 的 展！ “世界上没有哪一个工业，像半导体产业一样充满创新和变革。 ” 2/49 2008-6-16 2/49 半导体制造过程分类 前段（ Front End ）制程 晶圆处理制程（ Wafer Fabrication ；简称 Wafer Fab ）、晶圆针测制程（ Wafer Probe ）； 后段（ Back End ） 封装（ Packaging ）、 测试制程（ Final Test ） 3/49 2008-6-16 3/49 晶圆制造过程 晶棒成长 晶棒裁切与检测 外径研磨 切片 圆边 表层研磨 蚀刻 抛光 清洗 检验 包装 4/49 2008-6-16 4/49 封装测试过程 5/49 2008-6-16 5/49 6/49 2008-6-16 6/49 半导体器件封装概述 半导体组装技术 (Assembly technology) 的提高主要体现在它的封装型式 (Package) 不断发展。 通常所指的组装 (Assembly) 可定义为：利用膜技术及微细连接技术将 半导体芯片 (Chip) 和框架 (Leadframe) 或基板 (Sulbstrate) 或塑料薄 片(Film) 或印刷线路板中的导体部分连接以便引出接线引脚，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺技术。 从三极管时代的插入式封装以及 20世纪 80年代的表面贴装式封装，发展到现在的模块封装，系统封装等等。 驱动半导体封装形式不断发展的动力是其价格和性能。低价格要求在原有的基础上降低成本，这样材料用得越少越好，一次性产出越大越好。高性能要求产品寿命长，能耐高低温及高湿度等恶劣环境。半导体生产厂家时时刻刻都想方设法降低成本和提高性能。 7/49 2008-6-16 7/49 封装的作用 1. 封装 (Package) 对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用。封装的主要作用有： (1) 物理保护。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对 芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，保护芯片表面以及连接引线等；同时通过封装使芯片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配，这样就能缓解由于热等外部环境的变化而产生的应力以及由于芯片发热而产生的应力，从而可防止芯片损坏失效。 (2) 电气连接。封装的尺寸调整 ( 间距变换 ) 功能可由芯片的极细引线间距，调整到实装基板的尺寸间距，从而便于实装操作。 4. (3) 标准规格化。规格通用功能是指封装的尺寸、形状、引脚数量、间距、长度等有标准规格，既便于加工，又便于与印刷电路板相 配合，相关的生产线及生产设备都具有通用性。 8/49 2008-6-16 8/49 封装的分类 半导体 ( 包括集成电路和分立器件 ) 其芯片的封装已经历了好几代的变迁，从 DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到MCP再到 SIP，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于 1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提 高，使用更加方便等等。封装 (Package) 可谓种类繁多，而且每一种封装都有其独特的地方，即它的优点和不足之处，当然其所用的封装材料、封装设备、封装技术根据其需要而有所不同。 根据材料分类 根据所用的材料来划分半导体器件封装形式有金属封装、陶瓷封装、金属一陶瓷封装和塑料封装。 9/49 2008-6-16 9/49 封装的分类 根据外形、尺寸、结构分类 按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装 。 DIP CSP BGA PGA QFN ZIP MCM SOP 10/49 20