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来料检验标准
标准名称
文件编号
LED-灯珠 - 检验 标准
适用
品管部
范围
SMD 灯珠来料检验
序号 项目
测试
1
性能
2
测试
尺寸
外观
不良问题
不良问题判定
1.1
死灯
在规定测试条件下
,晶片不发光不接受 .
1.2
发光错误
发光颜色不同于规格或标准样品要求不接受
1.3
Ir
在规定测试条件下
Ir2 μ A 不接受 ( 有特殊要求按特殊要求 ).
1.4
Vf
在规定测试条件下
,VF 值超规格要求不接受(±
0.1)
2.1
亮度
在规定测试条件下
,亮度值超± 10%不接受 .
2.2
色座标
在规定测试条件下
,色座标值不符合规格± 0.01
要求不接受 .
2.3
主波长
在规定测试条件下
,主波长在± 1nm 可接收。
2.4
电极反向
极性不符合规格要求不接受 .
3.1
外形尺寸
与《产品规格书》标准不符合不接受
3.2
脚长尺寸
脚长尺寸与《产品规格书》标准不符不接受.
4.1
清洁
灯珠表面干净 ,无脏物附在其上 ,PPA 表面染色不接收 .
4.2
异物
灯杯內异物不得大于 0.2mm,线状异物最长不得超过
0.3mm, Lens 內异物
最大允许 0.2mm.另所有异物不允许连接任意两个电极或形成导通状态.
4.3
银胶量
从正面正视 ,单个晶片四周露有银胶 ,即晶片要被银胶四周包围
4.4
引脚氧化 /沾
不接收
油墨 /沾胶
4.5
掉油墨
油墨脫落不接收 .
4.6
破损 /缺角
PPA 破损 ,缺角不接收 .
4.7
多晶 /少晶片
按《产品规格书》要求 ,不允许多 ,少晶片 .
4.8
晶片的位置
按《产品规格书》要求各晶片位置须与要求一致.
4.9
胶体颜色
胶体颜色不同于规格或标准样品不接受.
4.10 灯面
不带 Lens 产品 :A. 刮伤 / 压伤的长度不允许超过
0.3mm, 宽度不允许超过
刮伤 /压伤
0.2mm;( 目视距离
30cm), B.有明显深入的刮伤不接收
;C.每颗灯只允许一处
有( A 点范围内)刮伤 /压伤
4.11 生锈
灯脚有锈斑 ,擦拭后仍有锈迹则不接收 .
4.12 披锋
PPA 上的披锋最长不允许超过 0.2mm.
4.13 胶体 缺损
胶体缺损不接受 .
文件状态 拟 制 审 核 批 准 版本号 页 次 执行日期
SMD 灯珠来料检验
序号
项目
不 良 问
不良问题判定及图示
题
4.14 焊
1.漏焊金线不接收
线
(即金球的
4/5 应在
2.金球打偏不接收
不电极內 ).
良
外观
4
4.15 弧
线不良
线弧扭曲不良
( 10X 镜下确认)
OK 样本
灯杯內气泡直径小于 0.1mm, 沒有与金
线 ,晶片相接触 ,
气泡直径小于 0.1mm 且沒有与金
4.16 气
线 ,晶片接触( OK ) .
泡
气泡与晶片 , 金线
接触( NG)
文件状态 拟 制 审 核 批 准 版本号 页 次 执行日期
SMD 灯珠来料检验
序号
项目
不良问题
不良问题判定
带 Lens 产品 ,Lens 部份: 1.在 Lens1/2 以下气泡小于
0.1mm 未接触晶片、 金
线, 2.在 Lens1/2 以上气泡小于 0.1mm 且不在晶片正上面可,接收(仅限一
处)
1.三晶支架不允许两电极的银胶相接或银胶与相邻电,
极相接 ,两者的间隔必
4.17 银胶量多
须大于 1/3 两电极的间距 . (在 10X 镜下确认 )
2.单晶支架的银胶不允许与焊线区接触
,最大允许银胶不超过 2/3 两电极的间
距
4
1.产品多胶 /少胶 :长宽高尺寸不超出
Spec 要求最大 /最小的尺寸
2.Lens 与 PPA 之间错位最大为 0.2mm.
外观
4.18
少胶多胶
3.胶体少胶标准﹕ (外观判定少胶以未露金线为准
,但不允许胶体不平 ).
4.胶体多胶标准 : 不允许高出 PPA,即最多与 A 平面 (PPA)平齐 . 侧面沾胶不
允许沾到灯珠脚上
将整个灯平面分为 4 部分 , 任何部分有
1 处少墨不得超过此部分面积的20%
4.19
少油墨
如有 2 处 (任何部分 ) 以上少墨则不得少于总面积,的
10%.( 如根据客要求不
须涂油墨 ,则不适于此规格 )
4.20 极性不良
SMD 灯珠正负极有误
TAPING 来料检验
序号
项目
不良问题
不良问题判定
混料
所 Tapping 的灯珠混有与其型号不同的灯珠不接受
方向贴错
所贴灯珠方向与 产品规格书 或 作业指导书 不一致不接受
载带变形
外观发现有载带变形则不接收
1
外观
卷轴变形
外观发现有卷轴变形则不接收
贴带胶纸破
影响包裝露元
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