在SMD贴装工艺中获得长期的稳定性.docx

在SMD!占装工艺中获得长期的稳 定性 在SMD贴装工艺中获得长期的稳定性 By G u nter Schiebel 本文简要描述MCT工艺和贴装精度的基本原理。然后介绍一种专门的校 正方法，该方法允许贴装精度的测试，以帮助满足今天迫切的市场需求。 当今产品的普遍趋势是小型化，同时又要增加性能和降低成本，这不可避免 地导致在SMT所有领域中的更大的工艺开发。例如，高性能贴装系统的用户希 望供应商有新的发展，从而可以大大增加贴装产量，同时又提高贴装精度。就贴 装的最重要方面：贴装精度而言，用户都希望所规定的设备参数值可以维持几年 不变。这些规定的值通常作为机器能力测试 (MCT, machi ne capability test)的一 部分，在供应商自己的地方为贴装机器的客户进行检验。 MCT工艺 贴装系统的标准偏差和标称值的平均值偏差，是贴装精度的两个核心变量， 作为MCT的一部分进行测量。MCT是以下列步骤进行的：首先，将某个最少数 量的玻璃元件贴装在一块玻璃板上的粘性薄膜上。然后使用一部高精度测量机器 来测定所有贴装的玻璃元件在 X，Y和B上的贴装偏差。测量机器然后计算在有 关位置轴X，丫和B上的贴装偏移(标称值的平均值偏差)。 在图一中以图形代表的MCT结果得到如下的核心贴装精度值: 标准偏差=8 ym 贴装偏移=6 ym -40 -JO JU (JO 2\3 -40 -JO JU (J O 2\3 JO 40 iC Pacemeni offceL— 口 丨― w bpecitK^ticin omit Nominal value Figure 1. Grapliic repfeseniationof an MCT resuH. 图一、MCT结果的图形表示 通常，我们可以预计贴装偏差符合正态高斯分布， 允许变换到更宽的统计基 数，如3或4①。对于经常使用的统计基数，上述指定的贴装系统具有 32 ym的 精度。 将导出的精度与所要求的公差极限相比较，则可评估机器对于一个特殊要求 的可适用性。机器能力指数(cmk, machine capability index)已经被证明是最适合 这一点的。它通常用来评估机器的工艺能力 (process capability)。 一旦上限(USL, upper specification limit) 与下限(LSL, lower specification limit)已经定义，cmk可用来计算贴装精度。 由于极限值一般是对称的，我们可以用简化的规格极限 SL=USL=-LSL进行 计算，如图一所示。 cmk=规格极限-贴装偏移=3SL-卩 3x标准偏差 以下的cmk结果是针对图一所提出的条件和客户所定义的 50叩 规格极限。 SL-卩（50-6） m cmk= = =1.83 3 a 24 m 因此，cmk评估贴装位置相对于三倍的标准偏差值的分散与平均偏差（贴装 偏移）。 在实际中，我们怎样处理统计变量 a、cmk和百万缺陷率（DPM, defects per million） ?在今天的电子制造中，希望 cmk要大于1.33，甚至还大得多。1.33的 cmk也显示已经达到4 a工艺能力。6 a的工艺能力，是今天经常看到的一个要 求,意味着cmk必须至少为2.66。在电子生产中，DPM的使用是有实际理由的， 因为每一个缺陷都产生成本。统计基数3、4、5、6 a和相应的百万缺陷率（DPM） 之间的关系如下： 3 a = 2,700 DPM 4a = 60 DPM a = 0.6 DPM a = 0.002DPM 这里是其使用的一个实际例子：在一个要求最大封装密度的应用中 （如，移 动电话），对于0201元件的贴装精度要求可能是75卩 第一种情况：我们依靠供应商所规定的 75卩m/4 o的贴装精度。在这种情况 中，我们希望在一百万个贴装中，不多于 60个将超出土 75卩苗勺窗口。 第二种情况：MCT基于某一规格极限产生1.45的cmk。因为1.33的cmk 准确地定义一个4o工艺，我们可以预计得到由于贴装偏差产生的缺陷率低于 60 DPM。 贴装偏移的优化 在SMT生产工艺中，如果怀疑在印刷电路板上的整个贴装特性由于外部机 械的影响而已经在一个特定方向移动太多，那么贴装设备必须重新校正。因此这 个贴装偏移必须尽可能地减少。有大量贴装系统的表面贴装元件（SMD）电子制造 商以类似于MCT的方法进行贴装偏移的优化，并使用其它的测量机器。在相关 位置轴X、Y和B上得到的贴装偏移结果手工地输入到贴装系统， 用于补偿的目 的。 下面描述的是结合在贴装机器内的一种贴装偏移优化方法。 这里想法是要在贴装系统上允许运行一个类似的测量程序，该程序通常是 MCT的一部分。目的是，机器找出在 X、丫和B上的贴