刻蚀工序培训.pptxVIP

晶科能源有限公司全球领先的光伏一体化产品制造商和服务商浙江晶科能源有限公司 电池制造部培训内容：刻蚀工序讲师：刘自龙2010年9月9日 多晶电池片生产过程丝网印刷正电极原硅片分类检测包装丝网印刷背电场丝网印刷背电极刻蚀和去磷硅玻璃PECVD扩散制绒刻蚀的目的和原理刻蚀目的：去除边缘PN结，防止短路刻蚀原理：①4HNO3+3Si=3SiO2+4NO+2H2O②SiO2+6HF=H2[SiF6]+2H2O去PSG（磷硅玻璃）原理：什么是磷硅玻璃在扩散过程中发生如下反应：POCl3分解产生的P2O5淀积在硅片表面， P2O5与Si反应生成SiO2和磷原子。这样就在硅片表面形成一层含有磷元素的SiO2，称之为磷硅玻璃。3427156Rena水平刻蚀机1.冷水机；5.上料台；2.控制电脑；6.rena柱式指示灯及其急停开关;3.抽风管及其调节阀；7.前玻璃窗.4.集中供液柱式指示灯及其急停开关;81114131591012Rena水平刻蚀机8.电柜；12.排放管道；9.后玻璃盖板；13.自动补液槽；10.下料台；14.集中供液管路 ；11.供气，供水管道；15.传送滚轴. 1.上料台放片 2.刻蚀槽刻边结 3.洗槽去残液 6.HF槽去磷硅玻璃 5.洗槽去残液 4.KOH喷淋去多孔硅 7.洗槽去残液 8.风刀吹干 9.下料台插片生产流程注意事项1全过程戴口罩，完全遮住口鼻；必须戴乳胶手套或一次性手套进行操作；整个操作过程中衣服，皮肤不可接触硅片。 2 每次只从传递窗里取一批片子，传递窗两 侧的门不能同时打开3 扩散面朝上，千万不要放反4 控制放片间距和角度，防置卡片5 下料要挑出色差片，水痕片等注意事项6 发现问题要快速上报，不得私自处理7 刻蚀后的硅片留存不能超过1h8 必须按时还液；配液之前要把槽里的碎片清理干净，槽内严禁有锈迹和有机物 9 严禁有金属及其他杂质进入各槽内,否则更换槽液 10 及时清理地面的碱液或酸液11 提高安全意意识注意事项12 NaOH、HCl、HF都是强腐蚀性的化学药品，其溶液、蒸汽会伤害到人的皮肤、眼睛、呼吸道，所以操作人员要按照规定穿戴防护服、防护面具、防护眼镜、长袖胶皮手套。一旦有化学试剂伤害了员工的身体，马上用纯水冲洗30分钟，送医院就医。 工艺控制指标1 刻蚀液不能上涌过多 检测方法：目视，刻蚀完毕不能有黑边发现黑边片必须挑出做返工处理通知工艺人员解决 工艺控制指标2 减重量符合工艺要求检测方法：每批取5片，分别测试刻蚀前和刻蚀后的重量并记录。刻蚀减重量须在0.04-0.09g范围内。发现不符合要求的硅片时：必须马上停止该台设备的生产；正在生产的硅片不能流入下工序；通知工艺人员处理。工艺控制指标3 冷热探针测试边缘PN结去除干净检测方法：确认万用表工作正常，量程置于200mV。冷探针连接电压表的负电极，热探针与电压表的正极相连。万用表显示数值小于“-30”即认为去除干净发现不符合要求的硅片时：必须马上停止该台设备的生产；正在生产的硅片不能流入下工序；通知工艺人员处理。工艺控制指标4 方阻上升复合工艺要求检测方法：每批取5片，分别测试刻蚀前和刻蚀后中心点的方阻并记录。方阻上升必须小于6。发现不符合要求的硅片时：必须马上停止该台设备的生产；正在生产的硅片不能流入下工序；通知工艺人员处理。刻蚀间化学品的种类刻蚀间主要使用的化学的种类有：HF(氢氟酸）HNO3（硝酸）H2SO4（硫酸）NaOH（氢氧化钠）氢氟酸 HF特性： 无色透明至淡黄色冒烟液体、有刺激性、挥发性气味。弱酸。危害： 对皮肤和呼吸道有强烈的刺激性和腐蚀性。溅入眼内会迅速形成白色假膜样混浊，处理不及时可引起角膜穿孔。皮肤接触会造成表皮、真皮、皮下组织乃至肌层液化坏死。吸入1.5g可导致立即死亡。吸入高浓度HF酸雾，引起支气管和出血性肺水肿。防护措施： 生产过程中应密闭，全面通风。手动添加时需佩戴防毒面具、长橡胶手套以及防护服。并确保该产品附近有安全淋浴及洗眼器。硝酸 HNO3特性： 无色透明至淡黄色冒烟液体、有刺激性、挥发性气味。危害： 其蒸汽有刺激作用，引起眼和上呼吸道刺激症状，如流泪、咽喉刺激感、呛咳，并伴有头痛、胸闷等。口服引起腹部剧痛，严重者可有胃穿孔、腹膜炎、喉痉挛、肾损害、休克以及窒息。皮肤接触引起灼伤。防护措施： 生产过程中应密闭，全面通风。手动添加时需佩戴防毒面具、长橡胶手套以及防护服。并确保该产品附近有安全淋浴及洗眼器。氢氧化钠 NaOH特性： 白色固体，强吸湿性。溶于水，并能放出大量热使可燃物着火。有强腐蚀性。危害： 遇潮时对铝、锌、锡有腐蚀性，并放出易燃的氢气，与酸类和铵盐剧烈反应，强腐蚀性。能严重灼伤人体。防护措施： 生产过程中应密闭，全面通风。工作时需佩戴护目镜、口罩、橡胶手套、防护