T∕ZZB 1718-2020 半导体封装用键合金丝.pdfVIP

ICS 77.150.99 H 68 团 体 标 准 T/ZZB 1718—2020 半导体封装用键合金丝 Gold bonding wire for semiconductor package 2020 - 09 - 30 发布 2020 - 10 - 30 实施 浙江省品牌建设联合会 发 布 T/ZZB 1718—2020 目 次 前言 II 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 基本要求 1 4 产品分类和标记 1 5 技术要求 2 6 试验方法 6 7 检验规则 6 8 标志、包装、运输和贮存 6 9 质量证明书 8 10 质量承诺