COF技术简介（2020年十二月整理）.pdfVIP

COF 技术简介 １. 主旨 现今的电子产品，尤其是手携式产品，愈来愈走向轻薄短小的设计架构。因此新的 材料及组装技术不断推陈出新，COF 即为一例。其非常适用于小尺寸面板如手机或PDA 等液晶模块产品之应用。 ２. 何谓COF 所谓的COF，即为ChiponFilm 的缩写，中文为晶粒软膜构装技术。其利用COG 技 术制程的特点，将软膜具有承载IC 及被动组件的能力，并且在可挠折的方面，COF 除 有助于提升产品功能化、高构装密度化及轻薄短小化外，更可提高产品的附加价值。图 （一）为DriverIC 构装于软膜的照片，图（二）为完整COFLCD 模块的照片。 图（一） 1 图（二） ３. COF 的优点 现在LCD 模块的构装技术，能够做到较小、较薄体积的，应属COG 及COF 了。 但因顾虑到面板跑线Layout 的限制，如图（三）所示，同样大小的面板，在COF 的型 式下，就可以比COG 型式的模块做到更大的分辨率。 图（三） 2 图（四）为目前各种构装技术的比较表，由表上可以明显比较出，COF 不论是在于 挠折性、厚度、与面板接合的区域，都远优于其它技术。且主要DriverIC 及周边组件亦 可直接打在软模上，可节省PCB 或FPC 的空间及厚度，也可以节省此用料之成本。 图（四） ４. COF 的结构组成 COF 的结构类似于单层板的FPC，皆为一层Basefilm 的PI 再加上一层的Copper， 如图（五）及图（六）所示即为COF 及单层FPC 之剖面图，由图中看出，两者的差异 在于接合处的胶质材料，再加上两者皆须再上一层绝缘的Coverlay，故两者的结构至少 就差了两层的胶，且COF 所使用的Copper 大约都是1/3oz 左右，因此COF 的厚度及挠 折性远优于FPC 。 3 图（五） 图（六） 图（七）为一个完整COFFilm 含组件之示意图，图（八）则为一个应用COF 构装 技术之完整模块示意图，由此二图中可看出，由于目前COFFilm 大多是做2-Layer 的型 式，故Film 与Panel、PCB 及IC 各部组件Bonding 皆位于同一面上，此为设计整个模块 时须考虑之其中一点。 其中Film 与Panel 及ICBonding，皆须经由异方性导电膜（ACF ）当做介质，而使 各个部分导通，但是在ACF 的选用方面，则因Bonding 的物质及间距不同，而选择不同 粘着性及导电粒子大小不同之ACF， 而在于Film 与PCB 的构装方面，则有较多样的方式可选择，同样可以使用ACF 与 4 PCBBonding，亦可使用焊接的方式，或是在图（七）中Connectortail 的位置下方，加贴 Stiffener （补强板），搭配一般的Connector 一起使用。 另外位于Film 上方的一些Componets （如电阻、电容等），即以一般焊接的方式即 可与Film 结合。 图（七） 图（八） 5 ５. COF 目前的技术限制与未来趋势 以图（九）来看，目前在COFFilm 上的ILBBonding，现在使用的2-Layer-Type 能 做到Pitch50µm 的技术，因此现在要使用COF 构装技术的模块，在选择IC 时，必须注 意IC 的BumpPitch 是否≧50µm 。而现在各IC 厂商因成本的关系