电子CAD Altium Designer10 PCB设计规则 Altium Designer10 PCB设计规则.pptx

PCB设计规则 PCB设计规则electrical rules：电气规则routing rules：布线规则SMT rules：SMT规则mask rules：阻焊/助焊覆盖规则plane rules：内电层规则testpoint rules：测试点规则manufacture rules：制造规则1、电气规则(electrical rules) 电气设计规则用来设置在电路板布线过程中所遵循的电气方面的规则，包括安全间距规则、短路规则、未布线网络规则和未连接引脚规则。（1）、安全间距规则(clearance) 。该规则用于设定在PCB设计中，导线、过孔、焊盘、敷铜填充等对象之间的安全距离。 安全距离的各项规则以树形结构形式展开，如polygon clearance规则约束PCB文件中的多边形敷铜，与文件中其他的对象，如走线、焊盘、过孔等的安全距离是0.5mm。 （2）、短路规则(short-circuit) 。该规则设定电路板上的导线是否允许短路，在该规则的约束对话框中的constraints区域中，选中allow short circuit复选框，则允许短路，反之，则不允许短路。（3）、未布线网络规则(unrouted net) 。该规则用于检查指定范围内的网络是否布线成功，如果网络中有布线不成功的，在该网络上，已经成功布线的导线将保留，没有成功布线的将保持飞线。（4）、未连接引脚规则(unconnected) 。该规则用于检查指定范围内的元器件引脚是否连接成功。默认是一个空规则。2、布线规则(routing rules) 。布线规则主要是与布线设置有关的规则，共有以下七类：（1）、布线宽度(width) 。该规则用于布线时，布线宽度的设定。用户可以为特定的网络设置布线宽度，如电源网络。一般每个特定的网络布线宽度规则，需要添加一个规则，以便与其他网络区分。 （2）、布线方式(routing topology) 。该规则用于定义引脚之间的布线方式。 此规则有七种布线方式，布线方式依次为：以最短路径布线方式、以水平方向为主的布线方式、 以垂直方向为主的布线方式、简易菊花状布线方式、中间驱动的菊花状布线方式、平衡菊花状布线方式、放射状布线方式。（3）、布线优先级别(routing priority) 。该规则用于设置布线的优先次序，优先级别高的网络或对象会被优先布线。优先级别可以设置的范围是0到100，数字越大，级别越高。（4）、布线板层(routing layers) 。 该规则用于设置允许自动布线的板层，默认状态下其顶层为垂直走向，底层为水平走向。若要改变布线方向，则可执行auto route--set up，再单击situs routing strategies对话框中的edit layer directions按钮，打开层布线方向设置对话框，设置走线方向。（5）、布线转角(routing corners) 。该规则用于设置自动布线的转角方式，有45°，90°和圆弧转角三种布线方式。（6）、布线过孔类型(routing via style) 。该规则用于设置布线过程中，自动放置的过孔尺寸参数。在手动布线过程中，切换布线层时，添加的过孔的大小也受此规则约束。（7）、扇出布线控制(fanout control) 。该规则主要用于特殊器件的布线控制。包含：球栅阵列封装扇出布线(fanout_BGA)，无引脚芯片封装扇出布线(fanout_LCC)，小外形封装(fanout_SOIC)，元器件引脚少于五个的小型封装(fanout_small)，系统默认扇出布线(fanout_default)。3、SMT规则(SMT rules) SMT规则主要针对的是表贴式元器件的布线规则，共有以下三类：（1）、表贴式焊盘引线长度(SMD to corner) 。该规则用于设置SMD元器件焊盘与导线拐角之间的最小距离。这个距离决定了它与该焊盘相邻焊盘的远近情况。默认是一个空规则。（2）、表贴式焊盘与内电层的连接间距(SMD to plane) 。该规则用于设置SMD与内电层焊盘或过孔之间的距离。表贴式焊盘与内电层连接只能用过孔来实现。这个规则设置指出要离SMD焊盘中心多远才能使用过孔与内电层连接。默认是一个空规则。（3）、表贴式焊盘引出线收缩比(SMD neck down) 。该规则用于设置SMD焊盘引出的导线宽度与SMD元器件焊盘宽度之间的比值关系(默认值为50%)。默认是一个空规则。 4、阻焊/助焊覆盖规则(mask rules) 阻焊/助焊覆盖规则用于设置阻焊层、锡膏防护层与焊盘的间隔规则，总共有以下两类：（1）、阻焊层扩展(solder mask expansion) 。通常阻焊层除焊盘或过孔外，整面都铺满阻焊剂。阻焊层的作用就是防止不该被