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通孔元件的拆卸 ------- 连续真空法 必需设备 连续真空脱焊系统 脱焊吸嘴 湿海绵 任选设备 焊锡槽 材料 含助焊剂的焊锡丝 助焊剂 清洁剂 拭纸/擦布 步骤： 1、 去除均匀绝缘涂层（如有） ，清洁工作面的污物、 氧化物、残留物或助焊剂。 2、安装脱焊手柄。 3、加热手柄，使吸嘴温度升至大约 315℃（根据实际 需要设置）。 4、往所有焊点涂覆助焊剂（任选） 。 5、将热吸头蘸湿海绵。 6、用焊锡润湿吸嘴（见图 1）。 7、降低吸嘴，将吸嘴与焊点接触。 8、确定所接触的引脚前后焊点上的锡完全熔化。 （见图 2） 9、针对方扁平引脚，移动引脚；针对圆形引脚，圆周 转动引脚，当引脚连续移动时，使用真空将焊锡 脱离焊点。（见图 3 和 4） 10、提起吸嘴，继续保持 3 秒真空，清除加热室内的熔融焊锡。 （见图 5） 11、对所有焊点重复以上步骤 12、用焊锡再次润湿吸嘴，之后将手柄放回原位。 13、清洁焊盘，为元件重置做好准备。 PGA和连接器的拆卸 ----- 喷锡法 必需设备 喷锡系统 与元件配套的管套与喷嘴 拆卸工具 供 PCB放置于喷锡系统上的垫板预热炉 任选设备 真空吸锡工具 材料 含助焊剂的焊锡丝 清洁剂 耐热并防静电的手套 护脸装置 耐热带 步骤： 本操作仅限于富有经验的操作员。因为涉 及高温、熔融的焊锡，必须十分谨慎。 1、根据特定的板子上的特定元件所需的脱焊温度，设定锡炉温度。等待锡炉温度达到设定值。 2、将匹配的管套或喷嘴连接到焊锡槽里。  （见图  1） 3、针对特定的元件进行喷锡时间设置。 4、工作区必须用抗高温带或类似材料护住，以防焊锡槽相邻区域受损。 5、预热 PCB至所需温度，预热温度的高低取决于元件的耐温性能和  （见图 2） PCB的 Tg点（玻璃化转变 温度）。 6、在待拆除的元件的底面涂覆助焊剂。  （见图  2） 7、将  PCB放置于垫板上（垫板位于锡喷嘴上方）  ，之后轻按计时器。 （见图  3） 8、 当一个循环时间要结束时，利用真空捡拾器、镊子或夹置工具将元件移离  PCB。 9、清洁助焊剂残留物，如果有要求，对清洁效果进行检查。 记录： 片式元件的拆卸 ------ 吸爪 必需设备 焊接系统 片式移动爪 焊接手柄 任选设备 ------ 步骤：  镊子 1、去除均匀绝缘涂层（如有） ，清洁工作面的污物、 氧化物、残留物或助焊剂。 2、 将片式移动爪安装入焊接手柄。 3、 加热手柄，使移动爪温度升至大约 315℃（根据实 际需要设置） 。 4、往所有焊点涂覆助焊剂（见图 1）。 5、除去吸爪上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵。 6、用锡丝润湿吸爪内侧，让内侧形成冠状。 7、降低吸爪的高度，直到与焊点接触。 8、确定锡已熔化，将元件从 PWB上取出。（见图 4、5） 注： 片式元件本体和 PWB之间可能有粘胶。 如有使用粘胶，需先轻轻地旋转一下元件， 然后再将元件移离 PWB。为防止元件及 PWB 损害，必须在锡完全融化后进行上述操作。 9、用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。 10、用焊锡再次润湿吸爪。 11、清洁焊盘，为元件重置做好准备。 记录： 片式元件的拆卸 ------ 镊子法 所需设备 焊接系统 片式移动爪 镊子手柄 材料 助焊剂 清洁剂 步骤： 1、 去除均匀绝缘涂层（如有） ，清洁工作面的污物、 氧化物、残留物或助焊剂。 2、将片式移动爪安装入镊子手柄。 3、加热手柄，使移动爪温度升至大约 315℃（根据实 际需要设置） 。 4、在元件被焊端上涂覆助焊剂。 （见图） 5、清洁移动爪上的残留物。 6、降低吸头的高度，将镊子手柄与两端焊点 相接触。（见图 2） 7、确定焊点完全融化，将元件从 PWB上取出。 注： 片式元件本体和 PWB之间可能有粘胶。 如有使用粘胶，需先轻轻地旋转一下元件， 然后再将元件移离 PWB。为防止元件及 PWB 损害，必须在锡完全融化后进行上述操作。 8、用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。 9、清洁焊盘，为元件重置做好准备。 记录： 片式元件的拆卸（底部焊接端） 热风法 所需设备 焊接系统 热风束 热风头 镊子 材料 助焊剂 清洁剂 拭纸/擦布 步骤： 1、切除均匀涂层（如需要） ，清洁工作面上 的污物、氧化物、残留物或助焊剂。 2、将热风头安装入热风管。 3、将加热器温度设为 425℃（根据需要设置） 。 4、在元件焊接端上涂覆助焊剂（见图 1）。 5、调节热风输出气压，直至将 0.5cm 左右远的 薄布烧焦。（见图 2） 6、热风直吹元件，至焊锡完全熔化，热风头离 元件 0.5cm 远。（见图 3） 7、从 PWB上取出元件。 （如图 4）。 注： 片式元件本体和 PWB之间可能有粘胶。