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* General Layout Clean Room * Evolution of IC processing features 1980 1990 1999 2004 Wafer size 75 150 200 300 Chip size 0.3 0.9 3.0 4.5 Feature size 2.0 0.8 0.25 0.2-0.1 Process steps 100 300 600 700-800 Cleanroom class 1000-100 1 0.1 0.1 * * 半导体制造环境要求 主要污染源：微尘颗粒、中金属离子、有机物 残留物和钠离子等轻金属例子。 超净间：洁净等级主要由微尘颗粒数/ft3 表示。 0.1um 0.2um 0.3um 0.5um 5.0um 1级 35 7.5 3 1 NA 10 级 350 75 30 10 NA 100级 NA 750 300 100 NA 1000级 NA NA NA