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铜镀层要做哪些检测或试验?
铜镀层除了用于功能性镀层外,多数场合是用来作为打底层和中间镀层。 作为打底层用的镀铜,主要是测试其结合力和分散能力;而作为中间镀层的 镀铜,则对其整平性能、光亮性能等有一定要求,需要进行整平性能和光亮 效果方面的测试,包括分散能力;对于功能性镀铜,则视其对功能性的要求 而有不同的专业测试验,比如表面接触电阻、镀层结晶的致密性、孔隙率、 镀层脆性、抗变色性能等。
金镀层要做哪些检测?
镀金在装饰性电镀和功能性电镀特别是电子电镀中有广泛应用,由于金是 贵重金属,价值昂贵,需要进行严格的检测以防止出现因不合格而造成的资 源浪费。
镀金首先需要做外观检测,以确定其在规定的金的成色的范围。镀金的 成色见表7 — 1所列,其含金量根据电镀的特点而有一定波动范围,这与金制 品的要求略有不同。
表7-1镀金的成色
K金标号
镀层含金量
/ %
K金标号
镀层含金量
/ %
14K
16K
18K
54.2 ?62. 5
62.6 ?70. 8
70.9 ?79. 2
2 0K
2 2K
2 4K
79.3 ?87. 5
8 7.6 ?95. 8
95.9以上
当然外观检测还包括对光亮度、色泽、有无起泡等镀层状态进行检验。 对金镀层进行检验时的工作台背景宜用黑色,光源以接近日光的白色光为 宜,并经毛玻璃滤光。电源的照度应该在300LX。对于外观合格的产品,还 要做镀层厚度的测试和镀层结合力测试,需要的时候还需要做镀层纯度的测 试,对镀层的含金量做定量的分析。对于有些制件还需要做耐腐蚀性能测试。
镍镀层要做哪些检测或试验?
镀镍层无论是在装饰性电镀还是防护性电镀中都扮演着重要角色。对于 其进行的常规检测主要是脆性和孔隙率。而进一步的检测则主要是利用霍尔 槽试验来对光亮区范围、分散能力等进行测试。对于防护装饰用的多层镀镍 则要做抗蚀性方面的测试。
怎样选择镀层厚度的检测点 ?
由于电镀层的分布受电流密度分布的影响,而电流分布又与镀件的几何 形状有关,因此,镀件表面的镀层厚度是不均匀的。这样,在进行镀层厚度 测试时,如果不遵循一定的取样原则,就有可能使所测得的镀层厚度没有代 表性,因此,在对制件镀层的厚度进行测试时,要根据镀件形状选取合适的 检测点。通常一个样件至少一取三个检测点,这三个点的位置应该是分别代 表样件上的高电流密度区、低电流密度区和中间电流密度区。然后取这三个 点的镀层厚度的算术平均值,作为所测得的镀层厚度的结果。如果要提高测 试结果的精确度,就要取更多的有代表性的点,所取的点越多,精确度就越 高。
判断制件不同电流密度的区域要根据电流一次分布的特点。对于平板形 制 件 ,中 间 的 电 流 密 度 最 低 ,而 四 角 的 电 流 密 度 最 高 ,四 边 的 电 流 密 度 居 中 。 对于圆管状制件,则两端为高电流区,中部为低电流区,从中部到端部的中 间区则为居中的电流区域。总之,只要能判断出样件的不同电流区域,然后 在这不同的区域中取检测点,就能基本保证所测得的镀层厚度有代表性。
什么是材料的硬度 ?如何检测镀层硬度 ?
硬度是材料的力学性能之一。一般认为是表示固体材料表面抵抗弹性变 形、塑性变形或破断的能力。它是表征材料的弹性、塑性、形变强化率、强 度和韧性等不同物理量组合的一种综合性能指标,测定硬度的方法有压入 法、弹性回跳法和划痕法等。根据实验方法的不同,可用不同的量值来表示 硬 度 , 如 布 氏 硬 度 、 洛 氏 硬 度 、. 肖 氏 硬 度 、 维 氏 硬 度 等 。
试验钢铁硬度的最普通方法是用锉刀在工件边缘上锉擦,由其表面所呈 现的擦痕深浅以判定其硬度的高低,这种方法称为锉试法。很显然,这种方 法不太科学,不能用于准确地比较不同材料或同种材料不同状态下的硬度。 用硬度试验机来试验比较准确,是现代试验硬度常用的方法。
布 氏 硬 度 (HB) 一 般 用 于 材 料 较 软 的 时 候 , 如 有 色 金 属 、 热 处 理 之 前 或 退 火 后 的 钢 铁 。 洛 氏 硬 度 (HRC) 一 般 用 于 硬 度 较 高 的 材 料 , 如 热 处 理 后 的 硬 度 等 。 而 维 氏 硬 度 (HV) 则 用 于 显 微 硬 度 测 试 。 由 于 镀 层 的 厚 度 通 常 都 只 有 十 几 个微米,用普通的方法难以获得准确的硬度值,因此检测镀层的硬度,通常 都采用显微硬度测试法。
如何检测镀层外观 ?
镀层外观是所有电镀层质量检测最受关注的指标,尤其是对于非专业人 士,只能从外观来判断镀层的好坏。并且任何一种镀层,不论是装饰性镀层 还是功能性镀层,其外观都是要达到电镀层基本的外观要求才能进行进一步 的测试。所以,外观成了电镀质量检测的首先要过的第一关。
但 是 对 于 外
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