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合金粉末颗粒直径选择原则 a 焊料颗粒最大直径≤模板最小开口宽度的1/5； b 圆形开口时，焊料颗粒最大直径≤开口直径的1/8。 长方形 圆形开口 c 模板开口厚度（垂直）方向，最大颗粒数应≥3个。 焊膏 焊盘 PCB （h）合金粉末的形状也会影响焊膏的印刷性和脱膜性 球形颗粒的特点：焊膏粘度较低，印刷性好。球形颗粒的表面积小，含氧量低，有利于提高焊接质量，但印刷后焊膏图形容易塌落。适用于高密度窄间距的模板印刷，滴涂工艺。目前一般都采用球形颗粒。 不定形颗粒的特点：合金粉末组成的焊膏粘度高，印刷后焊膏图形不易塌落，但印刷性较差。不定形颗粒的表面积大，含氧量高，影响焊接质量和焊点亮度。只适用于组装密度较低的场合。因此目前一般都不采用不定形颗粒。可用于穿心电容等较大焊接点场合。 （i）根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的黏度 例如模板印刷工艺应选择高黏度焊膏、点胶工艺选择低黏度焊膏，高密度印刷要求高黏度。