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潮湿敏感器件、、保存、烘烤通用指导书 通讯设备有限公司通用工艺文件 潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用指导书 WI- 021 A 拟 制： 审 核： 批 准： 共12页 2011-07-16 通讯设备苏州有限公司 第 1 页第 1 页第 1 页第 1 页 潮湿敏感器件、、保存、烘烤通用指导书 第 1 页第 1 页第 1 页第 1 页 潮湿敏感器件、、保存、烘烤通用指导书 范围 适用于仓储、生 产、维修中所有涉及的潮湿敏感元器件、PCB 板、PCBA 板。 正文 一、 概述： 为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为， 特制定本操作指导书。 二、 术语定义 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD （Plastic Surface Mount Devices）， 也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。 项目描述 说 明 SOP ×× 塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等） SOIC （SO） ×× 塑封小外形封装IC （集成电路） SOJ ×× J 引脚小外形封装IC MSOP ×× 微型小外形封装IC SSOP×× 缩小型小外形封装IC TSOP×× 薄型小外形封装IC TSSOP×× 薄型细间距小外形封装IC TVSOP×× 薄型超细间距小外形封装IC PQFP×× 塑封四面引出扁平封装IC （P）BGA ×× 球栅阵列封装IC PLCC×× 塑封芯片载体封装IC 封装名称缩写 潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或 分层的器件，基本上都是SMD。 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元 件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。 检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间 并一次送检的产品，谓之检验批。 三、 操作指导说明 第 1 页第 1 页第 1 页第 1 页 潮湿敏感器件、、保存、烘烤通用指导书 烘烤所涉及的设备 a) 柜式高温烘箱。 b) 柜式低温、除湿烘箱。 c) 防静电、耐高温的托盘。 d) 防静电手腕带。