材料模具工艺-真空溅镀原理_.docxVIP

真空溅镀原理 溅镀的原理如图 主要主要利用辉光放电 (glow discharge) 将氩气 (Ar) 离子撞击靶材 (target) 表面 , 靶材的 原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好 , 但 是镀膜速度却比蒸镀慢很多。 新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加 速靶材周围的氩气离子化 , 造成靶与氩气离子间的撞击机率增加 , 提高溅镀速率。 一般金属 镀膜大都采用直流溅镀 , 而不导电的陶磁材料则使用 RF 交流溅镀 , 基本的原理是在真空中利 用辉光放电 (glow discharge) 将氩气 (Ar) 离子撞击靶材 (target) 表面，电浆中的阳离子会加 速冲向作为被溅镀材的负电极表面，这个冲击将使靶材的物质飞出而沉积在基板上形成薄 膜。 一般来说，利用溅镀制程进行薄膜披覆有几项特点： (1) 金属、合金或绝缘物均可做成薄膜 材料。(2) 再适当的设定条件下可将多元复杂的靶材制作出同一组成的薄膜。 (3) 利用放电气 氛中加入氧或其它的活性气体，可以制作靶材物质与气体分子的混合物或化合物。 (4) 靶材 输入电流及溅射时间可以控制，容易得到高精度的膜厚。 (5) 较其它制程利于生产大面积的 均一薄膜。 溅射粒子几不受重力影响， 靶材与基板位臵可自由安排。 (7) 基板与膜的附着强度是一般蒸镀膜