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COF 研究工作计划 COF （Chip On Flex ， or ， Chip On Film ），常称覆晶薄膜，是将集成电路（ IC）固 定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术， 运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软 性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（ TAB 基 板，其制程称为 TCP）、软板连接芯片组件、软质 IC 载板封装 虽然 COF 是一种新兴的 IC 封装技术， 但它的工艺制程和传统的 FPC 及 IC 安装技术兼 容，人们能够用现有的设备生产出 COF 产品。精细线路的制作随着芯片安装的节距减小和 I/O 数的增加，对精细线路图形的要求也在增加，要求线宽和间距小于 50 μm 的精细图形。 其中 ILB( 内部引线连接 )处线宽从 2001 年的 22.5 μm ，发展到 2005 年的 15 μm ，这种趋势 势必还要持续下去。 在这种情况下， 选用何种工艺来制作如此精细的线路图形， 成为研究的 重点。 COF 中制作精细线路主要有以下 3 种方法。 减层法 减层法是传统 FPC 生产的主要方法。它是在 FCCL 上贴上一层感光抗蚀干膜或者涂覆 上一层液态感光抗蚀剂，然后通过曝光、显影、蚀刻、脱膜，最后形成所需的线路图形。减 层法所能达到的线宽间距跟感光抗蚀层的分辨率密切相关。 而感光抗蚀层的分辨