半导体设备与材料行业发展报告.pptx

半导体设备与材料行业发展报告技术创新，变革未来目录一、底层支撑：半导体工艺核心设备：制造重心转移，晶圆厂开启扩产潮材料：含硅量提驱动需求增长半导体设备是半导体制造工艺的核心图表：半导体设备擎起整个电子信息产业半导体产业的核心在于制造，制造的核心是工艺，工艺的核心是设备和材料。半导 体设备、材料与半导体工艺相辅相成，相互制约。根据半导体行业内“一代设备， 一代工艺，一代产品”的经验，半导体设备是半导体是晶圆制造商获取制程技术的 关键，制造每道制程中的量产规格（包括量测数据和相关制程参数设定）是采购和 验收设备的标准。也是每一家制造商的专利及核心技术的组成部分，制程技术必须 要通过购买设备才能取得。图表：半导体设备是整个信息产业发展的基石资料来源：麦肯锡，主流晶圆尺寸停留在300mm尚未继续发展，为IC设备国产化赢得时间摩尔定律逐渐逼近物理和经济极限，发展有放缓趋势，为国内半导体设备企业追赶国际大厂赢得宝贵时间。从“特征尺寸”来说，由于先 进工艺节点的建厂成本呈指数级增长，当前全球也仅有中国台湾地区台积电、韩国三星等极个别代工厂可以继续投资7nm及以下工艺的研发和 生产线建设，美国英特尔正在研发7nm工艺，格罗方德已搁置7nm研发。从“晶圆尺寸”来说，自2001年出现12英寸硅片以来，由于费用投 入过大的问题，何时向18英寸发展仍是未知之数。而与此相对应的是，AIOT场景驱动下，辅助