半导体IC封测行业发展报告.pptx

半导体IC封测行业发展报告技术创新，变革未来封测：业绩爆发，先进封装引领行业发展科技迭代，封测行业新一轮景气来临2018年封测行业景气低迷。受到下游衰退诱发，全球主要封测企业利润率水平在 2018年均有不同程度的下滑，行业头部企业日月光毛 利率跌落至2010年以来的低点。 2019年Q3以来，由 于存储器价格企稳和智能手机出货略有回升，封测行 业整体呈现逐步回暖态势。封测行业周期：景气来临5G带动射频前端增长全球市场规模预测2020年封测行业景气来临。从全球科技产业周期的角度来看，在 5G、IoT、服 务器、AI等领域带动存储器、HPC、基频等半导体 芯片的需求下，2020年全球半导体销售额预计增长 3.3%，由去年的4123亿美元增至4260亿美元，封 测行业也将迎来新一轮的景气周期。资料来源：Yole，WSTS，整理全球封测三足鼎立，行业格局重塑进行时国内企业最早由封测 环节切入半导体产业，至今发展亮眼。龙 头厂商封测技术已可 与国际顶尖相比肩。中国晶圆产能2020 年增至400万片/月，近5年复合增长率 达12%。产能扩张将 会拉动封测需求。中国封测业 “百舸 争流”。国内封测企 业共300多家，为设 计公司和IDM公司提 供服务的100多家。中国台湾、中国大陆、美国三足鼎立。 以发展最为迅猛的长电科技带头，通富微 电、华天科技等公司近几年发展形势良好，国内龙头厂商已进入国际