2020晶圆激光切割与刀片切割工艺的介绍.pptVIP

半导体晶圆激光划片工艺介绍 目录 ? 名词解释 ? 应用范围 ? 传统划片工艺介绍 ? 激光划片工艺介绍 ? 两种工艺对比介绍 ? 后期运行成本比较 什么是晶圆划片 ？ ? 晶圆划片 ( 即切割）是半导体芯片制造工艺流程中的一 道必不可少的工序，在晶圆制造中属后道工序。将做好芯 片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒），称 之为晶圆划片。 半导体器件 ? 半导体器件分类 半导体器件 半导体分立器件 半导体集成电路 发光二极管，三极管，整流桥， 可控硅，触发管 IGBT,VNOS 管等 光电，显示，语音，功率， 敏感，电真空，储存， 微处理器件等 部分器件可用于 激光划片 传统划片方法 --- 刀片 最早的晶圆是用划片系统进行划片（切割）的，现在 这种方法仍然占据了世界芯片切割市场的较大份额，特别 是在非集成电路晶圆划片领域。金刚石锯片（砂轮）划片 方法是目前常见的晶圆划片方法。 传统刀片划片原理 工作物 例：矽晶片、玻璃 工作物 移动 的方向 ? 钻石颗粒旋转方向 ? 微小裂纹的范围 特性 ： 容易产生崩碎 （ Chipping ） 当工作物是属于硬、脆的材质，钻石颗粒会 以撞击（ Fracturing ）的方式，将工作物敲碎， 再利用刀口将粉末移除。 刀片划片原理 --- 撞击 钻石颗粒撞击 传统划片工艺介绍 1. 机械划片是机械力直接作用在晶圆表面，在晶体内部产生 应力损伤，容易产生晶圆崩边及晶片破损。 2. 由于刀片具有一定的厚度，由此刀具的划片线宽较大。金 刚石锯片划片能够达到的最小切割线宽度一般在 25 ～ 35 微 米之间。 3. 刀具划片采用的是机械力的作用方式，因而刀具划片具有 一定的局限性。对于厚度在 100 微米以下的晶圆，用刀具 进行划片极易导致晶圆破碎。 传统划片工艺介绍 4. 刀片划片速度为 40-80mm/s ，划片速度较慢。且切割不同 的晶圆片，需要更换不同的刀具。 5. 旋转砂轮式划片（ Dicing Saw ）需要刀片冷却水和切割水， 均为去离子水（ DI 纯水） 6. 刀片切割刀片需要频繁的更换，后期运行成本较高。 新型划片 --- 激光 激光属于无接触式加工，不对晶圆产生机械应力的 作用，对晶圆损伤较小。 由于激光在聚焦上的优点 , 聚焦点可小到亚微米数 量级 , 从而对晶圆的微处理更具优越性 , 可以进行小部 件的加工 ; 即使在不高的脉冲能量水平下 , 也能得到较 高的能量密度 , 有效地进行材料加工。 大多数材料吸收激光直接将硅材料汽 化，形成沟道。从而实现切割的目的因 为光斑较小，最低限度的炭化影响。 激光划片工艺介绍 1. 激光划片是非机械式的，属于非接触式加工，可 以避免出现芯片正面破碎和其它损坏现象，激光 划片后需要使用传统工艺将芯片彻底划开。 2. 激光划片采用的高光束质量的光纤激光器对芯片 的电性影响较小，可以提供更高的划片成品率。