ICT测试人员上岗培训.docxVIP

ICT HP3070 操作人员基本培训讲义 课程内容 （ 大纲 ） : ICT HP3070 机台介绍 操作测试的流程 程序的测试顺序 4. 测试的原理 5. 摆放 PCB 的动作要领 测试时要注意的事项 如何由打印机出来的不良报表分辨出机器或治具误测 遇到机器不良及治具测试误测过多要如何动作 ? 如何去确认工程人员架设治具及测试程序是正确的 每天要保养机器或治具那些地方及填写那些报表 11. 如何由 HP3070 上查询组件位置？ 12. 电阻或电容的单位 13. QA ( 每一单元的红字为是提示老师讲解重点 , 非介绍内容 ) . ICT HP3070 机台介绍 : ( 介绍内容 : 由讲师介绍 HP3070 的机器型 ; 模块 , 及各操 作功能 ) ICT 测试机器分为三大部份 : ▲ Testhead : 测试机台部份 ▲Computer : 计算机部份 ▲Support Bay: 电源箱部份 测试机台架有测试治具 , 由气压 (air) 阀把治具锁在机台 上 ; 测试时由使用真空 ( Vacuum ) 抽取治具内的空气 ; 使 治具上下板的测试针 ,扎到板上的测试点上 ; 由机台内的 控制卡在控制测试 . 其测试功能有如使用数千个三用电表在测试，但不同处 在于使用 OP Amp 反相放大电路来量测，除 open、 short testing外并且可测试电路板上单一零件；另外可以由电 源箱提供电源 , 上电至待测板上 ; 进行数字测试 . （完整的HP3070三代测试机台正面图） （HP3070三代测试机台背面图） （放在计算机箱中的计算机 ） （架在机台上的治具，可看到放好待测的待测板 ） （shop floor计算机及打印机） ICT测试目的： 及时发现生产中的制程不良，减少不良的问题再次发 生，减少维修和返工的费用。 ICT可以检测到的问题种类： 掉件，错件，虚焊，连焊，极性反，元件损坏 常用ICT英文单字： 组件方面： ICT方面: Capacitor 电容 Device 组件 Connector 连接器 Node 节点 Diode 二极管 Testhead ICT测试机台 Fuse 保险丝 Probe 测试针 Inductor 电感 Fixture 测试治具 Jumper 跳线 Test Pad 测试点 Resistor 电阻 Transistor 晶体管 Switch 调整开关 二. 操作测试的流程 : ▲从待测区拿出测试板。 ▲用 ICT 扫码枪刷入待测板上的条形码 ▲打开测试治具上盖 ▲水平放入板子 ,并确认是否放好 ▲盖上上盖 ▲按下 *F1* 或 *F8* 按钮开始测试 （测试结果为不良时，所显示的不良图形；有些机种则显示 红色的“ FAIL字体） Version: +* BflSC DORRO +*Dourd Type; Poiie 1 uataii^d viewT Version: +* BflSC DORRO +* Dourd Type; Poiie 1 uataii^d view Tqr?xh Mi In Device data: （测试结果为良品时，所显示的良品图形；有些机种则显示 绿色的 “ PASS字体） ▲如果测试不良 将打印的不良条连同板子放到不良品区 ，测 试pass则根据机种盖上 PASS章，并把板子放到良品区。 三.程序的测试顺序： ,老师讲解重点：测试顺序 ,老师讲解重点：测试顺序，测 ▲ Pins test:测试探针接触待测板是否良好 Shorts test:测试 open 及 shorts U叩ower analog:不上电的模拟组件测试，像拿电表量 组件一样 ▲ Testjet:利用电容原理，测试组件或connect开路 ▲ Auto inster: 用来测试无法使用 Testjet 测试的 connect, 例如 :横向开口 connect ▲ On power: 由 power supply 供电至待测板 ▲ Digital test: 数字组件或 IC 组件测试 ▲ A nalog function: 一些必须上电测试的大电压模拟 组件 四 . 测试的原理 : ( 介绍 Pins test , Shorts test , Testjet test 的基本测试原理 ) ? pins testing : 是在测试探针扎在板上的测点 , 它的接触 是否良好 ;因为有关接下来的任何一项测试的准确性 所以工程师会 把 pins testing 排在第一项测试 . ,pins test 的不良讯息大致如下 : CHEK- point report for Fri jan 24 19:18:09 2003 NE5MB-C Failed Open #1 (2091