小锡炉操作规范.docVIP

仪器操作规范 文件编号： 仪器 名称 手浸式小锡炉 仪器 编号 仪器 型号 版 本 A 页 次 1/2 操作说明： 设备开机 :接上电源线 , 将电源开关 POWER 打到 ON 位置 设备预热 : 调节面板上的按钮 , 将温度调到 300 + 10 ℃ , 预热 30 分钟后 , 再将炉温调至 250 + 10 ℃ 机板浸锡前准备﹕ 3.1选择锡槽治具﹕浸锡前根据不同组件大小﹐选择不同锡槽治具 3.2清理氧化物﹕浸锡前应该用金属铁勺清理小锡炉液态焊锡表面上的氧化物 . 3.3贴耐高温胶带﹕浸锡前将需浸锡周围祼露的元器件用耐高温胶带贴好以防高温烫伤 . 4. PCB 板浸锡﹕ 4.1 PCB板浸入助焊剂浸及零件脚的2/3左右即可。因为助焊剂的比重比焊锡小，所以零件脚浸入锡液时，助焊剂会顺着零件脚往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊剂过多，不但会造成锡液上助焊剂对有残留污垢影响锡液的质量，而且会造成PCB板反正面都有大量助焊剂残留。如果助焊剂的抗阻性能不够或遇潮湿环境及易造成导电现象，影响产品质量。 4.2浸锡时，手不能抖动，应注意操作姿势。尽量避免将PCB板垂直浸入锡液，当PCB板垂直浸入锡面时，易造成元件浮高。另外容易产生“锡爆”（轻微时会有“扑”“扑”的声音，严重的会有锡液溅起。主要原因是PC板浸锡前未经预热。当PCB板上有零件较为密集时，会有冷空气遇热迅速膨胀。从而产生锡爆现象）。正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30°斜角浸入,当PCB板与锡液接触时,慢慢向前推动PCB板，使PCB板与液面呈垂直状态，然后以30°角拉起.如果元件不规整、不到位，则用手加以调整后再上锡。用夹子夹紧板，不能将板掉入锡炉 4.3浸板时间约1～2秒钟。浸锡完毕后﹐待机板冷却 25-35 秒钟后 , 拆下所贴防焊胶带. 仪器 名称 手浸式小锡炉 仪器 编号 仪器 型号 JG-001 版 本 A 页 次 2/2 注意事项： 1易燃易爆物品严禁靠近小锡炉 .2 操作时 , 配带静电手环 , 高温手套及护目眼镜 . 3 操作时 , 人员保持与锡炉 20CM 的距离 , 以防烫伤 .4 注意做好小锡炉 7S, 以确保 PCBA 的焊接质量 . 5浸锡时注意不要将松香水滴入浸锡炉内，以免引起火灾 6. 工作完毕及时断电停炉，清理卫生。清理作业台面及其四周卫生，清理，保持现场整洁安全. 制作 审核 核准 制作日期